フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ステンレス合金鋼用エンドミル『ファルコンブラックエンドミル』

エンドミルをお探しの方は当社にお任せ！刃持ちと仕上がり面が自慢です

『ファルコンブラックエンドミル』は、刃持ちと仕上がり面が自慢の ステンレス合金鋼用エンドミルです。 大変ビビりにくく、高送り可能。ネジレ角は40°‐42°です。 エンドミルをお探しの方は、当社にお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■超硬不等リード不等分割4枚刃 ■TiALN ■ネジレ角40°‐42° ■大変ビビりにくく、高送り可能 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日進