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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR使用条件に適したラック&ピニオンの組合せをご提案します。
『GRSW』は、使用条件を入力していただくだけで簡単・スピーディーに ラック&ピニオンの選定が可能なソフトです。 追加工図面も作成でき、組図への組込やそのまま見積依頼が可能。 これまでラック&ピニオンの選定にお困りだった方、選定の効率化を お求めの方、これから採用を検討されている方にご活用いただけます。 【特長】 ■使用条件を入力するだけで簡単・スピーディーに選定可能 ■...
メーカー・取り扱い企業: 小原歯車工業株式会社
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ボードからレアメタルや銅を多く取り出したい方へ!小型サイズで設備全体の…
エムダイヤの『基板剥離機』は、廃棄基板から実装部品を取り除く事のできる製品です。 基板サイズ200mm×300mmで厚み1~2mm程度のものなら2度投入すると処理能力は300kg/時にもなります。 片面剥離仕様は一度の投入で片面の実装部品を、 両面剥離仕様は一度の投入で表面、裏面の実装部品を同時に剥離することが可能です。 【外形】 ・片面剥離仕様(KBHS-600) ■横幅:1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムダイヤ
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株式会社トーヨーパッケン -
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熱産ヒート株式会社 本社