• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • ラック&ピニオン選定ソフト【GRSW】登場! 製品画像

    ラック&ピニオン選定ソフト【GRSW】登場!

    PR使用条件に適したラック&ピニオンの組合せをご提案します。

    『GRSW』は、使用条件を入力していただくだけで簡単・スピーディーに ラック&ピニオンの選定が可能なソフトです。 追加工図面も作成でき、組図への組込やそのまま見積依頼が可能。 これまでラック&ピニオンの選定にお困りだった方、選定の効率化を お求めの方、これから採用を検討されている方にご活用いただけます。 【特長】 ■使用条件を入力するだけで簡単・スピーディーに選定可能 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 小原歯車工業株式会社

  • 【動画】HF帯RFIDリーダライタ RFタグの積層による影響 製品画像

    【動画】HF帯RFIDリーダライタ RFタグの積層による影響

    【RFIDの基礎知識】RFIDリーダライタとは?RFタグの積層による影…

    ましたので公開します。 RFタグを重ねた場合、RFタグの交信性能が低下して安定した交信はできません。 RFタグのアンテナを重ねた状態となり、相互インダクタンスの影響でRFタグの共振周波数が 低いにずれる為です。 重ねるときのRFタグの間隔および重ねる枚数により、交信性能への影響の度合いは変わります。 1 原理について RFタグ積層時に交信性能が低下する原理について 2 デモンストレ...

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    メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部

  • タカヤのRFIDが選ばれる理由:はじめてのRFID導入も安心! 製品画像

    タカヤのRFIDが選ばれる理由:はじめてのRFID導入も安心!

    安心の国産・老舗RFIDリーダライタメーカーです。使いの提案、実証試…

    改善に取り組みたい企業様に対して、RFIDの最適な活用法をトータルにご提案することができます。 導入にあたって不可欠な実証試験も積極的にサポート。豊富な知識と経験をもとに、適した機器や効果的な使いをアドバイスさせていただきます。RFID技術にあまり詳しくないというも安心してご相談ください。 実際の活用シーンにつきましては、リンク先のオフィシャルサイトをご確認ください。...

    メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部

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