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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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\JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します!
PR6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先駆けて納…
明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか? 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで!業界最速レベルでお届けいたします! 2層〜10層貫通基板 最短1.05日! 貫通樹脂埋め基板 最短2.1日! 1-2-1ビルドアップ基板 最短3日! 1層・2層 FPC基板 最短2日! 4層リジッド...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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流路分岐に必要な、ピーク製ユニオンとステンレス製ユニオンおよび3方と4…
)・#772-Aφ1/8"Type) 材質:PEEK ○ステンレス ユニオン 型式:#791(φ1/16"Type)・#792(φ1/8"Type) 材質:SUS-316 ○ステンレス 3方ジョイント 型式:#794(φ1/16"Type)・#795(φ1/8"Type) 材質:SUS-316 〇ステンレス 4方ジョイント 型式:#797(φ1/16"Type)・#798...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AQUATH
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磁気的等方性を有する圧粉磁心を利用したパンケーキ型超扁平高トル…
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