• キッティング、LCM基礎知識事例集を無料配布中! 製品画像

    キッティング、LCM基礎知識事例集を無料配布中!

    PRキッティングやLCMサービスを利用するメリットや事例、導入効果をご紹介…

    当資料では、「キッティング/LCM」についてご紹介しております。 「キッティング」や「LCM」の解説や、「キッティングやLCMサービスを 利用するメリット」などを掲載。 また、導入事例ではお客様のお悩みや、導入した主なサービス、導入後の 主な効果といった内容をご紹介しております。 【掲載内容】 ■キッティング、LCMとは ■キッティングやLCMサービスを利用するメリット ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ビジネスロジスティクス(JBL)株式会社 藤沢北事業所

  • 日本国際工作機械見本市「JIMTOF2024」出展のご案内 製品画像

    日本国際工作機械見本市「JIMTOF2024」出展のご案内

    PR【実機デモあり】「精密加工の追求・自動化の推進・複合加工による付加価値…

    株式会社タカハシキカイは、東京ビッグサイトで開催される 第32回日本国際工作機械見本市「JIMTOF2024」に出展いたします。 今回は「精密加工の追求・自動化の推進・複合加工による付加価値向上」を コンセプトに4機種の実機でのデモンストレーションを予定。 【出展機の見どころ(抜粋)】 ■WT50型 ・平行2スピンドル、2タレット(8st.)、Y軸付複合加工機 ・揺動切削で切粉の問題を解決、ク...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカハシキカイ

  • ドイツ「カールルス社」の日本代理店です 製品画像

    ドイツ「カールルス社」の日本代理店です

    日本では手に入り難い欧州の商品を輸入可能。一個から安価で承ります

    河口・サポートは、1879年創業のドイツ理化学機器・試薬メーカー 「カールルス社(carlroth)」の日本代理店です。 多彩な色彩を使った研究開発に適する関連機器や、日本では手に入り難い 欧州の商品群や試薬類などを輸入可能です。 一個から安価で承りますので、ぜひご検討ください。 【特...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

  • 【英語版】SURCLEAN201-204プロセス資料 製品画像

    【英語版】SURCLEAN201-204プロセス資料

    主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われ…

    日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われる前処理材料です。 詳細はPDF(英語版の技術資料)をダウンロードお願いします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

  • 【英語版】MECOSTRIP AU-2プロセス資料 製品画像

    【英語版】MECOSTRIP AU-2プロセス資料

    連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発した選択フラッシュ金めっき…

    日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発した選択フラッシュ金めっき用のバック剥離剤です。 シアン化カリウム(青化カリ)を入れて使用可能です。 詳細はPDF(英語版の技術資料)をダウンロードお願いします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

  • 【英語版】MECOSTRIP CPL AGCUプロセス資料 製品画像

    【英語版】MECOSTRIP CPL AGCUプロセス資料

    連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発された、連続めっきのステン…

    日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発された、連続めっきのステンレスベルトから銀・銅を剥離する電解剥離剤です。 詳細はPDF(英語版の技術資料)をダウンロードお願いします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

  • 【英語版】MECOJET AMSプロセス資料 製品画像

    【英語版】MECOJET AMSプロセス資料

    半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです

    日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです。 詳細はPDF(英語版の技術資料)をダウンロードお願いします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

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