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PR17000Nを超える強靭な熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」
半世紀を超える日本ケミカルスクリューの製造技術と繊維強化した熱可塑性樹脂の採用、 そして高強度実現のための金型構造のノウハウと技術が”KYOUJIN”を誕生させました。 当社製品の概念を覆す新しいプラスチックボルト”KYOUJIN” プラスチックねじ誕生から半世紀、新しい時代がいま始まります。 ※当社調べ 当社は、2024年6月19日(水)~21日(金)に、東京ビックサイトで開催される 「日本...
メーカー・取り扱い企業: 日本ケミカルスクリュー株式会社
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PR物量増加と短納期対応の両立へ!物流センターを26年ぶりにリニューアルし…
株式会社日本ピスコ 伊那第二工場様へ導入した、物流システムの 事例をご紹介いたします。 既存の設備での課題は大きく「在庫保管のスペース不足」「非効率な 入出庫作業」「同一商品の複数回ピッキングによる時間的なロス」 「仕分け作業の負荷が高い」の4つがありました。 導入後は、保管能力は約1.9倍、ピッキング作業能力は約4割向上し 以前は定時間外で朝と夜に作業を行っていたのが、今はほ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オカムラ 物流システム事業本部
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半導体製造プロセスとは?半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します…
包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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