• 最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル 製品画像

    最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル

    PR直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

    北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

  • UWBレーダー方式センサー 製品画像

    UWBレーダー方式センサー

    PRミリ単位以下の微小な変化を検知!医療機器・電子機器への干渉、影響はあり…

    株式会社日本ジー・アイ・ティーは、UWBをはじめとする先端技術の 開発・設計・製造・販売を専門とする企業です。 当社が取り扱う『UWBレーダー方式センサー』は、1mm以下の微小な 変化を検知します。 医療機器・電子機器への干渉、影響がなく、プライバシー保護にも寄与。 バイタルセンサーや、工程内異物検知などにも応用が可能です。 【特長】 ■1mm以下の微小な変化を検知 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本ジー・アイ・ティー

  • 超小型自動クリーム半田印刷機 製品画像

    超小型自動クリーム半田印刷機

    間断ない印刷を実現、半田のこぼれ無し。

    マスクと基板をハード的に位置決めする、画像処理を使用しない簡素な方式によりインライン対応の垂直版離れ式自動クリーム半田印刷機の低価格化を実現しました。 1サイクル約20秒(往復印刷時、調整可)、最小0402サイズの印刷に対応しています。 印圧/スキージ角度が自由に設定でき、メタルスキージにもオプション対応。大型ラインに依らない生産計画が立てられます。...マスク版枠サイズ:W320×D460×...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本メンブレン 

  • 【ブログ】レーザーアシストとレーザーボンディング 製品画像

    【ブログ】レーザーアシストとレーザーボンディング

    熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解…

    レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無く、ボイドフリーの接合が実現します。 ボイドフリーのボンディングとは、接合する際に、 基板やダイに熱的ショックを与えないということです。 当ブログでは、“レーザーア...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【ブログ】LEDボンディング 製品画像

    【ブログ】LEDボンディング

    手作業から自動化まで…すべてをカバー!優れた温度プロファイル管理と光学…

    発光ダイオード(LED)は、2つのリードを持つ半導体光源であり、 色を持つ光子の形でエネルギーを放出します。 一般的な色は赤、緑、青(RGB)で、現在は白とその他の色もあります。 LEDの色は、素材の違いによって決まります。例えば、赤、オレンジ、黄色の LEDはリン化アルミニウム・ガリウム・インジウムから作られ、緑、青、白の LEDは窒化インジウム・ガリウムから作られます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 基板実装でお困りではありませんか? 製品画像

    基板実装でお困りではありませんか?

    創業37年の実績でお取引多数、実装も請け負います。弊社協力会社様との提…

    良い実装会社をお探しの方、目を止めて頂き誠にありがとうございます。 日本サンテックは部品商社として37年の実績がございます。 その中でお客様との繋がりを大切にしてきました。 現在開発受託だけでなく実装請負業務も行っております。 実装会社様を選ぶ基準が分からない...

    メーカー・取り扱い企業: 日本サンテック株式会社 東京本社、名古屋営業所、長野営業所から全国展開

  • 【ブログ】バイオメディカルアプリケーションにおけるテクノロジー 製品画像

    【ブログ】バイオメディカルアプリケーションにおけるテクノロジー

    医療市場でしばしば必要とされるタイムリーなサポートを提供する準備を整え…

    ファインテックはサンディエゴで開催されたIMAPS Advanced Packaging for Medical Microelectronics Workshopに参加したのですが、 それは期待を裏切らない内容でした。 いくつかの技術発表において、興味深い複数のバイオメディカル用途で ファインテックの名が挙げられていたことは光栄なことでした。 Lawrence Livermo...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【顧客事例】火星探査機用高出力半導体レーザアセンブリ 製品画像

    【顧客事例】火星探査機用高出力半導体レーザアセンブリ

    火星の地質と気候を調査!Finetech製の精密ダイボンダーで組み立て…

    2012年以来、NASAのMSLミッションの一環として、高出力レーザーを含む 科学機器を装備した「Curiosity」ローバーが、火星の地質と気候を 調査してきました。 Chemistry and Camera complexから波長可変レーザー分光計まで QCWレーザーダイオードの果たす重要性を過小評価することはできません。 特に宇宙用途向けに設計されたこれらの半導体レーザアレ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【顧客事例】高精度ダイボンダー活用 製品画像

    【顧客事例】高精度ダイボンダー活用

    パートナーにマイクロシステム技術のための先進的研究施設を提供しています…

    ノルウェー・サウスイースタン大学が、ノルウェー国内有数の微細技術拠点 において、どのようにファインテック社製アッセンブリ装置を活用し、 イノベーションを促進しているかご紹介します。 8つの拠点に2万人の学生を擁するノルウェー南東部国立大学(USN)は、 ノルウェー国内の教育機関のひとつです。 3か所の地域のカレッジが合併して誕生したこの大学では、現在、多くの 科学分野における学...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー 製品画像

    【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー

    繊細なメンブレンチップを1μm以下のポストボンディング精度で積層してい…

    シュトゥットガルトのマイクロエレクトロニクス研究所は、シリコン技術、 特定用途向け回路(ASIC)、ナノ構造、イメージセンサー技術などの分野で ビジネス志向の研究を行い、専門的なトレーニングを提供しています。 新しいアプリケーションでは、数cmの大きさのメンブレンチップを非常に 高い精度で積み重ねることが重要な要件となりました。 配置と積層のすべてのステップが完了した後、プロセス...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【ブログ】接合材料と接合方法 製品画像

    【ブログ】接合材料と接合方法

    当社ダイボンダーの汎用性が非常に高いことを実感!接合材料と接合方法につ…

    お客様がボンディング技術で使用する化学物質について知ることは、 いつも興味深いことです。考慮しなければならないことがたくさんあります。 低粘度や高粘度、チクソトロピックメディアなど、材料の多様性や特性は 多岐にわたるため、アプリケーションに適した材料を選択する際には、 いくつものパラメータを考慮する必要があります。 さらに重要なことは、ボンディングプロセス全体を段階的に行い、 ...

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  • 【ブログ】スピード vs スループット 製品画像

    【ブログ】スピード vs スループット

    装置を選ぶ際に考慮すべき2つの重要な変数は、スピードとスループット!

    受託製造の世界では、いつ飛び込んで来るかもしれない案件を考慮しなければ なりません。そのため、どのような装置を購入するかを判断するためには、 多くの変数(要素)を考慮する必要があります。 CMが競争しつつ高品質の製品を生産できるようにするには、適切な一連の 生産設備が必要です。 受託製造の世界では、100 個未満の小規模なものから大量の生産まで、 数十の製品を扱うことは珍しくあ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術 製品画像

    【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術

    高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた…

    当資料は、3Dパッケージングで用いられる様々な接合方法について 紹介しています。 高範囲な試作研究の結果として、多バンプ数(最大143,000)、狭小ピッチ幅 (最小25μm)、および微小バンプ径(最小13μm)といった各種のチップを、 高精度ダイボンダー「FINEPLACER sigma」を用いて基板上に実装。 3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメー...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【ブログ】リワークは枯れた技術? 製品画像

    【ブログ】リワークは枯れた技術?

    どの技術が自分の用途に適しているかを判断するには、どうすればよいのかを…

    ファインテックは25年以上前の創業以来、SMTリワーク&リペア機器の カンパニーです。 不思議なことに、当社が最初に製造し、そして現在も継続販売している 機械は、配置精度が±10μmです。 そうは言っても、25年以上経った今、このブログのタイトルにある疑問は 非常に正しいものです。 市場には多くのリワークシステムがあり、光学系を備えたもの、 備えていないもの、赤外線を熱源...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【顧客事例】一流の研究のための一流の装置 製品画像

    【顧客事例】一流の研究のための一流の装置

    学者や専門家にクリティカルシンキングと科学的発展のための基盤を提供して…

    著名な研究活動により、さまざまな分野における科学や人間の生活に影響を 与えているサウサンプトン大学(英国)は、学者や専門家にクリティカル シンキングと科学的発展のための基盤を提供しています。 Finetech社の多用途対応フリップチップダイボンダーFINEPLACERは、 英国の工科大学の1つでオプトエレクトロニクス研究に貢献しています。 当事例では、“一流の研究のための一流の装...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【ブログ】Micro Assembly Day 2018 製品画像

    【ブログ】Micro Assembly Day 2018

    世界的に有名なベルリン市庁舎の再建に向けた膨大な努力について知ることが…

    2018年5月17日、ファインテックのMicro Assembly Day 2018に、産業界と 学術界から約50名のヨーロッパのプロフェッショナルがご参加されました。 ベルリンで毎年開催されるこのワンデイカンファレンスは、 高精度パッケージングとマイクロアセンブリの新トレンドに関して、 活発な知識の共有と経験の交換行うべく開催されたイベントです。 当ブログでは、“Micro A...

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  • 【ブログ】SMTAi 2018にまつわるいくつかの「小さなこと」 製品画像

    【ブログ】SMTAi 2018にまつわるいくつかの「小さなこと」

    新たに台頭してきたマイクロLED市場にも、いち早くソリューションを提供…

    リワークに関するセッションに招待され、マイクロLEDなどの高度に 微細化されたSMT部品のリワーク方法について発表しました。 ファインテックは長い間、マイクロチップリワーク用の完全な ソリューションを提供するカンパニーですが、“マイクロ”“小型”の定義は 年々変わってきているような気もします。 当ブログでは、“SMTAi 2018にまつわるいくつかの「小さなこと」”について 紹...

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