水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

極薄肉ポリオレフィン熱収縮チューブ【USPVI適合品】

PR収縮率は2：1と4：1をラインアップ！極薄肉＆精密な熱収縮チュ－ブ

当製品は、試験済み原料(USP Class VIポリオレフィン)により非常に 優れた性質を持つ極薄肉＆精密な熱収縮チュ－ブです。 極薄の為、被覆材として金属フレキシブルチューブ等に用いますと、 極薄の被覆構造をもった金属フレキシブルチューブを実現します。 収縮前内径0.4mm～9.2mmまでの規格サイズを持ち、収縮率は2：1と 4：1をラインアップしております。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハギテック 本社工場

【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板)

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間…

リティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社