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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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PR収縮率は2:1と4:1をラインアップ!極薄肉&精密な熱収縮チュ-ブ
当製品は、試験済み原料(USP Class VIポリオレフィン)により非常に 優れた性質を持つ極薄肉&精密な熱収縮チュ-ブです。 極薄の為、被覆材として金属フレキシブルチューブ等に用いますと、 極薄の被覆構造をもった金属フレキシブルチューブを実現します。 収縮前内径0.4mm~9.2mmまでの規格サイズを持ち、収縮率は2:1と 4:1をラインアップしております。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場
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