高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

粉末化固体レゾール型樹脂の開発

PR高い吸湿抑制と耐凝集性及び耐ブロック性！アンモニア発生量を約1/20に…

当社では、臭気発生の主要因であるヘキサミン(硬化剤)を添加しない、 熱自硬化性を有するレゾール型フェノール樹脂の粉末化に成功しました。 フェノール及びホルムアルデヒドなど毒物・劇物取締法対象物質の 含有量は規制値以下で非該当。 各種フィーラーとのコンパウンド化が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■レゾール樹脂の粉末化 ■対ノボラック樹脂と...

メーカー・取り扱い企業： リグナイト株式会社

スーパーオーステナイト系ステンレス鋼合金『SANICRO 35』

汎用ステンレスでは持たない、ニッケル基合金では費用が掛かりすぎるそんな…

定して設計 ■強度と腐食に関して、幅広い使用条件で非常に高い性能を発揮します ■予熱や溶接後の熱処理を必要としない ■熱による金属間化合物相や析出物が発生しにくい ■優れた成形性により、冷間曲げから狭い曲げ半径まで可能 熱交換器など機器の設計をされる際に、リスクを最小減に抑えライフタイムを延ばすことができるSANICRO 35を、是非ご検討ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： アレイマジャパン株式会社 チューブカンパニー