【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【DX推進】発展型 作業分析・作業改善ツール『タイムプリズム』

PR現場の技能伝承や技術継承でお困りの方必見！動画マニュアルを作成すること…

『タイムプリズム』は、作業をビデオで撮影し、パソコン上で映像を再生しながら作業分析を行う改善支援ソフトです。 日頃の製造業務を行う中、ビデオを撮り、だれでも改善活動に入ることができるように、そして効率的に現場のボトルネックを見つけ、その改善策を見出すことができることを目的に開発。 専門の改善担当者がいなくても、改善活動をしっかりサポートします。 映像編集機能に新機能を追加し、さらなる改善に貢...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本生工技研

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No79

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.79です。【アルバッ…

ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.79は、真空に関する最新技術資料です。 大型スパッタカソードにおけるIGZO成膜技術や、結晶太陽電池向けイオン注入装置の開発、OLED用薄膜封止装置 CEE-950の開発、リークディテクタ HELIOT900シリーズの開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No78

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.78です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.78」は、真空に関する最新技術資料です。 次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向をはじめ、大容量PCRAM 向け量産装置と プロセスの開発や、アルバックにおけるSiC パワーデバイスの量産技術開発進捗 などを掲載し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

『アルバック テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした 電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No76

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.76です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.76」は、真空に関する最新技術資料です。 InGaZnO TFT 関連成膜技術のOLED パネルへの適用をはじめ、 真空計｢G-TRAN シリーズ｣マルチイオンゲージ「SH2」の開発や、 大型振り子バルブ「VFR シ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.77です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.77」は、真空に関する最新技術資料です。 プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、 Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、 ReRAM 素子用スパッタリング量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.