【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

FOOMA JAPANに実機出展！世界で選ばれ続ける真空ポンプ

PR従来の油回転ポンプと比較し最大30%の省エネ(当社比)！まずは評価機で…

【製品説明】 世界で300万台以上のR5ロータリーベーン真空ポンプが使用されています。ブッシュのロータリーベーン技術が長きにわたり業界のスタンダードとして確固たる地位を築いてきた理由の一つが、その優れた堅牢性と信頼性です。R5 RDシリーズはその優れた特質を受け継いだ最新モデルです。 【特長】 ■ 高いエネルギー効率 　従来のロータリーベーン真空ポンプと比較した場合、最大で30%の省エネを実現(...

メーカー・取り扱い企業： 日本ブッシュ株式会社

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No79

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.79です。【アルバッ…

ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.79は、真空に関する最新技術資料です。 大型スパッタカソードにおけるIGZO成膜技術や、結晶太陽電池向けイオン注入装置の開発、OLED用薄膜封止装置 CEE-950の開発、リークディテクタ HELIOT900シリーズの開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No78

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「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.78」は、真空に関する最新技術資料です。 次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向をはじめ、大容量PCRAM 向け量産装置と プロセスの開発や、アルバックにおけるSiC パワーデバイスの量産技術開発進捗 などを掲載し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

『アルバック テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした 電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No76

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「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.76」は、真空に関する最新技術資料です。 InGaZnO TFT 関連成膜技術のOLED パネルへの適用をはじめ、 真空計｢G-TRAN シリーズ｣マルチイオンゲージ「SH2」の開発や、 大型振り子バルブ「VFR シ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.77です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.77」は、真空に関する最新技術資料です。 プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、 Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、 ReRAM 素子用スパッタリング量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.