【AI/DX担当者向け】無料：AI研修でAI/DXを実現する方法

PR【東京都中小企業振興公社事業リスキリング講座採択】AI/DX導入の課題…

AI/DXの導入において実践的なスキルを習得するための研修プログラムです。AIとは何か、基本概念から始まり、同業他社の導入事例や、ChatGPTを含む最新のAIアルゴリズムの理解を深めます。特に、ハンズオン実習やプロジェクト実習を通じて、座学にとどまらず、PoC（概念実証）や本格導入に結びつけるスキルを育成します。 当社の研修プログラムは、東京大学やフランス国立研究所、ケンブリッジ大学など、世界...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーピー 本社

リアル開催！『洗浄バリデーションの最新トレンドとTOCの有用性』

PR【無料】10/18開催。Stage3における洗浄バリデーションの最新ト…

本セミナーは、医薬品製造業界の品質保証や品質管理、製造技術担当者に向けて、 洗浄バリデーションの最新トレンドとTOC（全有機炭素）分析法の有用性を紹介する内容です。 バイオ医薬品製造現場での実践的な事例を交え、交叉汚染対策の重要性についても深く掘り下げます。 後半では、業界の専門家によるディスカッションの時間も設けており、 参加者が抱える課題や疑問に対しての意見交換の場を提供します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハック・ウルトラ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能 詳しくはお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ