受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等

PR長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成から解析…

軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで（その一部でも）お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

CFA5.0/6.1 高速・高耐性CFカード(C500/C5x)

用途や特性に合わせて選べる搭載NAND(SLC,pSLC,MLC)。 …

アマネジメント機能 ■高技術ウェアレベリング ■電源断対策強化モデル ■ESD・EMI安全設計: 電波障害や静電対策へ最新規格設計対応 ■衝撃・振動対策設計 ■ランダムアクセススピードの最適化を重視 ■強力な電源断対策設計 ■リードディスターブ・TRIM機能搭載 ■WAF低減対策 ■寿命監視・SMART機能 ■FWフィールドアップデート機能...

メーカー・取り扱い企業： スイスビットジャパン株式会社