1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【資料無料進呈中！】乾燥剤（除湿剤／吸湿剤）の使用事例と注意点

PR塩化カルシウム系乾燥剤（除湿剤／吸湿剤）の使用事例と注意点を掲載してい…

当資料では、乾燥剤の使用事例と注意点についてご紹介しております。 乾燥剤について基礎から種類ごとの特長・吸湿性能までを説明。 また、海上コンテナと個包装における塩化カルシウム系乾燥剤の 使用事例と注意点について解説。 当社は、乾燥剤の見直し・最適化に向けてサポートいたします。 お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■Chapter 01.乾燥剤の基礎知識 ■Chapter 02.塩化...

メーカー・取り扱い企業： 鈴与商事株式会社 化学品営業部

Helios RC-Series　堅牢コンピュータ・システム

Heliosはサイズ、重量、消費電力、コストを最適化。過酷な環境でも動…

chnologies社製の組み込み用ボードを取り扱っています。 Heliosは、堅牢なCOTS（Commercial Off the Shelf）品であり サイズ、重量、消費電力、コストを最適化し(SWaP-C)に最適化されたビジョンコンピューターシステムです。 インテル Core i7 プロセッサーを搭載。 卓越したグラフィックス入出力機能を有します。 豊富なI/Oと大容量のリム...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

VPX 3U LX2080A/LX2160ARM搭載

高い処理能力と通信能力を必要とする用途向けに設計されたIC-ARM-V…

消費電力QorIQプロセッサ（LX2080A）を搭載。 8つのARM Cortex-A72 32/64ビットコアを搭載し、1.8GHz、2.0GHz、または2.2GHzで実行されます。消費電力の最適化が必要なアプリケーションに対応。 ストレージ：最大32GBのDDR4-ECC、M.2スロット、eMMC、F-RAMに対応 システム設計者は、大規模集中型システムのトポロジー要求を満たし...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

3UVPX LX2080A/LX2160ARM搭載 コンピュータ

高い処理能力と通信能力を必要とする用途向けに設計されたIC-ARM-V…

消費電力QorIQプロセッサ（LX2080A）を搭載。 8つのARM Cortex-A72 32/64ビットコアを搭載し、1.8GHz、2.0GHz、または2.2GHzで実行されます。消費電力の最適化が必要なアプリケーションに対応。 ストレージ：最大32GBのDDR4-ECC、M.2スロット、eMMC、F-RAMに対応 システム設計者は、大規模集中型システムのトポロジー要求を満たし...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社