資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』＜無料進呈中＞

PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48％が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。（注1） 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

『ビジネス改善支援』

PR製品開発の期間短縮、意思決定の迅速化を実現。製品の企画・開発プロセスを…

当社は、製品の企画・開発プロセスを最適化し、 業務の効率化などを実現する『ビジネス改善支援』を行っています。 より良い製品開発に必要な顧客要望の集約や管理、 企画から開発に至るプロジェクトの透明性の向上などを実現し、 製品開発の期間短縮や、意思決定の迅速化を支援します。 Atlassian TEAM TOUR Tokyo は、チームワークのイノベーションについて語り合う、年に一度...

メーカー・取り扱い企業： INNOOV（イノーブ）株式会社 東京

DapTechnology社 FireLink LLC IPコア

FireLinkは、IEEE-1394bに準拠するリンクレイヤ コント…

ink Basic：プロセッサ駆動型のデータ交換（RX/TXからDPRAMへ）は、非OHCIおよび非GP2Lynxライクな設計に最適で、Mil1394の強化、最小限のフットプリントとリソース利用に最適化されています。 FireLink Extended：DMA駆動のデータ転送、OHCIおよび拡張OHCI機能に最適、Mil1394拡張、高帯域幅スループットに最適化 FireLink G...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

DapTechnology社 FireCore （IPコア）

FireCoreは、PHYとリンク層コントローラ(LLC)コアを単一の…

ic a)プロセッサ駆動型データ交換(RX/TX to DPRAM)は、非OHCIおよび非GP2Lynxライクなデザインに理想的で、Mil1394の強化、最小限のフットプリントとリソース利用に最適化 b)1394b PHY層(FireGate) FireCore Extended： a) DMA駆動のデータ転送、OHCIおよびExtended OHCI機能に最適、Mil1394拡張...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル