受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等

PR長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成から解析…

軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで（その一部でも）お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

空冷式ヒートポンプチラー『DT-RIII』

省エネ・省スペース・省工事、限られたスペースにも設置可能！大容量モジュ…

外気吸込温度下限-20℃・温水出口水温下限25℃まで運転範囲を拡大 ■好適周波数台数制御により、効率の良い運転台数に自動で制御 ■停止時の冷凍機油加熱に拘束通電方式を採用 ■加熱タイミングの最適化により、待機電力を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 藤川伝導機株式会社