塔内部品　高性能型『MCディストリビューター』

PRドリップポイント数（1000～2000個／m2）を実現！【実際の塔内映…

『MCディストリビューター』は、少量から大量の広範囲な液量変化に対して 分配効果を維持するために開発されたノズルオーバーフロー型の塔内部品です。 上方にノズルを有し、下方に液体分散板を備えており、ノズルが流出した液体は パイプ上部で拡がり、さらに液体分散板により拡散されて充填物の上に 分配されます。 従来の下方流出ノズル方式による分配器に比較すると、 数倍の分配効果を発揮します...

メーカー・取り扱い企業： マツイマシン株式会社 大阪本社

板ばね　単品も組立品も、小ロットから量産までおまかせください！

PR現在使用している製品より強度の強いばねのご提案も可能です！また、同じ形…

当社では『板ばね』を製造しています。 複雑な加工をするため合わせ型などを駆使し、薄ものから厚ものまで 多種多様な板ばねをお届け。組立品もお受けいたします。 【特長】 ■各種スプリング板を様々な形に成形 ■合わせ型などを駆使 ■薄ものから厚ものまで多種多様 ■組立品も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【用途】 ■発電機器（火力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スガワラ

液晶ポリマー（LCP）への無電解銅めっき：トップLECSプロセス

高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理！高密着性が確…

ーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。 現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー（LCP）は高周波領域での電気特性に優れ、吸水率が低く、寸法安定性に優れているため、5Gやミリ波向けへの採用が進んでいます。 当社は、銅めっきの密着が確保されに...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

無電解銅めっき触媒用銅ペースト　OPCコパシードSCP

フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OP…

たって培ってきた表面処理とスクリーン印刷の技術を融合させて、フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を開発しました。 現在、フレキシブルプリント基板を製造する際には、片面の銅張積層板（Flexible Copper Clad Laminates; FCCL）を用いるサブトラクティブ法が主流となっています。 サブトラクティブは英語で引き算を意味し...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度…

パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、多層プリント基板にも微細化・高密度化が求められています。 当社はプリント基板の製造に銅張積層板を用いるサブトラクティブプロセス向けに、つきまわり性に優れる無電解銅めっきプロセスを新規開発しました。 奥野製薬工業...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など