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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PR輝度回復と歩留まり改善。光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』な…
\非接触で洗浄!/ 光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』は、デリケートな光学部材用の金型に付着した汚れをノーダメージで完璧に除去します。ガス焼け、樹脂汚れに対応。ナノ、ミクロレベルの汚れも逃さず除去します。 【従来の光学部材の金型メンテナンス】 ●綿棒やスワブなどを使って手作業で行う ●キズがつきやすいため細心の注意が必要 ●充分に汚れが取れないことも ●有機溶剤を使用する...
メーカー・取り扱い企業: ソマックス株式会社
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LAM方式シリコーン100%3Dプリンター「L320」による造形や、 …
今までは試作用金型の製作やゴム板の切削加工での製作が一般的であった シリコーンゴムの試作や少量生産において、LAM方式3Dプリンター「L320」を用いた造形や、 3Dプリンターによる簡易樹脂型を製作しシリコーンゴムを成型する受...
メーカー・取り扱い企業: ホッティーポリマー株式会社
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【みたれぽ】3Dプリントの軽量化に挑戦!材料を変えるだけでどれだけ軽量…
では?」と思い立ちました。 そこで今回の資料では、FDM方式の3Dプリンタで使われることの多いPLAと、TDS上では、比重がPLAよりも低い炭素繊維強化ナイロン材 PA12-CFを使って同じ板状のモデルを造形してみました。 ※下記ボタンより資料をダウンロード頂けます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
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みたれぽ[60]ABSはインフィル何%まで反らずに造形できるのか
【みたれぽ】ABSを反りなく造形できるインフィル充填率は何%?実際に造…
抑えることができますが、その反面、モデルの強度面では心許なくなるのもまた事実。 実際、インフィルは何%ぐらいまで反らずに造形できるのでしょうか? そこで今回は、インフィルの充填率を変えた板状のモデルを造形し、 モデルにどんな変化がでるのか検証してみました。 ※下記ボタンより資料をダウンロード頂けます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
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コンパクトな筐体で、大容量の造形スペース!ダブルギア搭載で押出不良の減…
『Guider3』は、Core-XY構造による高速印刷を実現した3Dプリンターです。 本体のフレームはアルミニウム、筐体には軽量で耐久性の高いABSや アクリル板を採用したことで、前機種「Guider2」よりも10%の軽量化に成功。 コンパクト設計でありながら300×250×340mmの造形サイズを確保しました。 X軸、Y軸の駆動制御にCore-XY...
メーカー・取り扱い企業: APPLE TREE株式会社 大阪本社
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540℃ノズルとAdaptive Heating Systemにより「…
【その他の特長】 ■特許取得済みの温度管理システム ■上部に180℃まで加熱できるヒーター板を配置 ■性能を引き出すシステム管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムインナカゴミ 本社
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3DCADを駆使し材料特性を最大限まで設計考慮!高度なポリマー処理が可…
【その他の特長】 ■特許取得済みの温度管理システム ■上部に180℃まで加熱できるヒーター板を配置 ■性能を引き出すシステム管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムインナカゴミ 本社
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