アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

プロセス制御用　液浸プローブ

耐熱性・耐圧性に優れたインライン用途の液浸プローブです。

プロセス制御用　液浸プローブは、耐熱性・耐圧性に優れたインライン用途の液浸プローブです。測定ヘッドの材質(一枚板の石英SUPRASILまたはサファイア)により大きく2タイプに分けられます。迷光を最小限に抑えることができます。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スペクトラ・コープ

積層型プローブの特長

半導体への負担を軽減し、全数測定のリスクを軽減！様々なピッチへの対応を…

インクスの積層型プローブの特長についてご紹介します。 半積層型プローブは、一枚の金属板でコンタクトするので、構造的に 安定した接触抵抗で測定できます。 また、熱によるバネ性の劣化に強く、大電流、高電圧を印加する パワー半導体の測定に適しています。 狭ピッチに配列された...

メーカー・取り扱い企業： インクス株式会社

『積層プローブ（特許技術）』※事例紹介付きカタログ

最小0.05ｍｍの狭ピッチ測定から、大電流パワー半導体まで。

■プローブを積層する枚数によって、流せる最大電流値が変わります。 ■規格品以外の対応 ・絶縁フィルムの厚みの選択により、プローブピッチをアレンジすることができます。 ※絶縁フィルム板厚変更により、耐電圧値が変わります。 ・接触圧は板バネの厚みを指定することで選択が可能です。 ◎インクスでは、お客様のこ希望による特別仕様品製作、治具加工も承っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： インクス株式会社

積層型プローブ『大電流、多点式積層プローブ（特許技術）』

パワー半導体の前工程の検査として、ウエハー面に均一に多点で印加すること…

独創技術で開発された、優れた特徴を持つプローブです。 積層型プローブの特徴である、金属の板（プローブ）と、絶縁体の積層方式を応用し、パワー半導体専用の多点式積層プローブを開発しました。 【特長】 ■プローブ先端を波型にし、多点で半導体に接触。これにより電流、電圧を印加する量を分散...

メーカー・取り扱い企業： インクス株式会社