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超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」で...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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フレキ調達の課題・相談賜ります!ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望…
■少量の試作(研究開発用途)から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 ...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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多層フレキシブル基板(3層~6層)オールポリイミドにて製作致します。 …
太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス...※詳し...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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