• MDOPEフィルム<展示会出展> 製品画像

    MDOPEフィルム<展示会出展>

    PR環境に配慮した包装フィルム製造をお手伝い!循環使用可能な構成の提案も可…

    当社で取り扱っている「MDOPEフィルム」は、リサイクル設計が可能な 単一素材です。 バリア材コーティングでバリア性を実現しており、循環使用可能な 構成のご提案も可能です。 また、当社は、2024年5月22日(水)~5月24日(金)、東京ビッグサイトで 開催される「2024NEW環境展」「2024地球温暖化防止展」に出展いたします。 ぜひ、ご来場ください。 【展示会情報】...

    • 1.PNG
    • 2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: DINOS株式会社

  • 私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】 製品画像

    私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】

    PR超音波溶着技術は低エネルギーかつ低コストで成型品を溶着・加工することが…

    当資料では、精電舎電子工業株式会社が長年にわたり開発してきた、多彩な溶着技術をご紹介しております。 超音波振動の原理をはじめ、超音波溶着機の基本構成、溶着事例、また、 高周波誘導加熱の原理や高周波ウェルダーの基本構成などについても解説。 当社が誇る超音波、高周波、レーザを用いた溶着・加工技術は、これまでに多くの業界や業種で採用されてきました。 【掲載内容(抜粋)】 ■1.私たちの技術は、日常...

    メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所

  • 3U CompactPCI CPUボード「A3pci7527」 製品画像

    3U CompactPCI CPUボード「A3pci7527」

    NXPマルチコアプロセッサ QorIQT2080搭載 CompactP…

    ードです。 CPUの動作クロックは1.2GHzまたは1.5GHzで、 32kBのL1キャッシュと2MBのL2キャッシュを内蔵しています。 メインメモリはDDR3L-1866 SDRAMで構成されており、119GB/秒の強力なバンド幅でCPUパワー、I/Oパワーを支えます。メモリの容量は最大4GBです。 フロントパネル I/Oとして、 シリアル1ポート、 イーサネット2ポート、 U...

    • A3pci7527_angle_resize.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネット

  • VMEbusCC-Link通信スレーブボードAdvme1569A 製品画像

    VMEbusCC-Link通信スレーブボードAdvme1569A

    VMEバスインタフェースシステムにCC-Linkシステムを組込可能!

    inkに関するモニタ情報を読み出し可能 ・「CC-Link Ver. 2.00」に対応 ・ VME CC-LinkボードはVMEキャリア基板(メインボード)とCC-Link子基板(サブボード)で構成。  サブボードの枚数を変更することで最大3chのCC-Link  インタフェースを装備可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネット

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg
  • 修正デザイン2_355337.png

PR