フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

直動システム｜ラック＆ピニオン直動システム

PRボールねじ搬送のたわみ・速度制限・大口径化・モータ大型化の悩みを解決！…

当社のラックアンドピニオン直動システムは、“高精度・高速・高搬送力・高耐久・長尺”を兼ね備えます。搬送重量がトンクラスでも高速・高精度に搬送可能。ラックはマシンベッドに直接設置の為、ボールねじで発生する”たわみ”の心配は不要です。 バックラッシ最小1arcminの遊星歯車減速機と、累積ピッチ誤差最小30μm／1000mmのラックにより、非常に高精度な位置決めが可能。ラックは最長2mですが、並...

メーカー・取り扱い企業： ストーバー・ジャパン株式会社

モバイル実装ライン

これまでやむを得ず手作業になっていた工程を自動化！工場ラインのイメージ…

当社が取り扱う『モバイル実装ライン』をご紹介します。 総全長1.0mの超コンパクト設計。生産タクトや実装条件に合わせたレイアウト 構成を容易に実現可能です。 標準的な作業机のスペースがあれば、簡単に生産ラインを作ることができ、 部分加熱や後付部品、小ロット生産など、これまでやむを得ず手作業に なっていた工程の自動化が低価...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

基板作製を完結！電子回路プリンタ『V-ONE』

本製品は運びやすい卓上サイズ。外注に依頼することなく、試作基板が作れる…

回路、レジスト、はんだ印刷、 　　ドリル加工などのデータをGerberに変換して使用 印刷範囲：128×116mm 印刷能力（最小描画能力）：0.2mm幅、ピッチ0.65mm、Φ0.5mm 構成部分解能：X=10、Y=10、Z=0.625μm 適応基板：FR1/FR4/PI/PET など シート抵抗：12mΩ/Sq（線幅0.2mm、高さ70μm） はんだ印刷：最小ピッチ0.5mm...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

量産用真空半田付装置（蟻酸対応タイプ）

ボイドレス半田付のスタンダード装置。車載用パワーデバイスモジュールを支…

御機構を装備、半導体ウェハプロセスで実績のガス供給機構で安定した蟻酸野供給と管理を実現。 半田付室の前後に基板搬送機構を追加。ハイスループットと高いレベルのボイドレス半田付を両立。 基板・ライン構成・生産量に合わせて最適なハードを提供...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

N2リフロー炉『SNR-GT II Series』

短時間でのメンテナンスが可能！環境調和にも配慮したリフロー炉です

【その他の特長】 ■環境調和に配慮した省エネ設計でカーボンニュートラルに寄与 ■高機能を有効に活用すべく操作系機器構成・インターフェースを刷新 ■フラックス回収ユニットはリフロー炉本体から、工具を使うことなく分離・分解可能 ■冷却風の流れを上から下への一方向としたダウンブロー冷却機能を搭載 ■滴下による基板へ...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

N2リフロー装置『Nj0611M82-RLF』

L500×W400基板サイズ対応！株式会社VEMSの生産設備をご紹介し…

0×W400の基板サイズに対応している N2リフロー装置です。 加熱8ゾーン、冷却2ゾーン。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社VEMS