【セラミックヒーター】窒化アルミ製　ワトローウルトラミック(R)

PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…

ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。 高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。 【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...

メーカー・取り扱い企業： 坂口電熱株式会社

最小0.1mm！北京ワールドダイヤ　微細加工PCDマイクロドリル

PR直径０.1mm～２mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

EtherCAT モジュール EPS-7002

2CH パルストレインモーションコントロール EtherCATモジュー…

ADLINKのEPSスレーブシステムは、サードパーティのEtherCATの製品と互換性のある、柔軟な高チャネル密度向けのモジュール設計、堅牢な構造、メンテナンスが容易、かつインテリジェントなパフォーマンスを備えています。 正確な時間確定的制御はI/Oの重要なアプリケーションの同期を可能にし、FPGAかつARM技術は、ユーザーが完全に汎用モー...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

SoCプロセッサE3950/E3930をベースにしたADLINKの新しいMatrix MXE-210シリーズは最大の接続性を実現する最適なI/O設計を提供します。MXE-210シリーズは産業クラスの構造を持つ完全なアルミニウム合金製のエンクロージャであり、過酷な環境での信頼性を要求する産業オートメーションやアプリケーションに最適な組込みシステムです。 2つのGbE LANポート、2つのCOMポート...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

21.5インチ医療向けパネルPC MLC 4-21

インテル第4世代 i7/i5 プロセッサ搭載 21.5インチ完全密閉メ…

MLC4-21は、完全に密閉されたアルミニウムハウジングと溝のない構造の医療向けパネルPCで、標準的な消毒薬で簡単に洗浄をおこなうことができます。最新の第4世代インテル Core プロセッサーを搭載したMLC4-21医療向けパネルPCは、高性能コンピューティングパワー...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IP69K対応ステンレス筐体産業用パネルPC【Titan2】

第11世代インテル Core プロセッサ搭載、IP69K準拠ステンレス…

・第11世代インテル Core i5/i3 BGAタイプ・プロセッサ搭載 ・15.6インチ/21.5インチ/23.8インチFHD、投影型静電容量式タッチスクリーン ・IP69K準拠の防塵・防水構造 ・耐腐食性に優れた304ステンレススチール製筐体（オプションで316） ・過酷な環境に対応するM12コネクターを採用 ・広い動作温度範囲：-20℃～60℃ (オプション) ・オプティカルボ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】

Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SM…

要とするアプリケーションをターゲットとした、多様かつ小型サイズのコンピュータモジュールの定義です。このモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどで使われているタイプと似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】

COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール

」）を搭載しています。cExpress-ASLは、ハンダ付けメモリと極限温度オプションを組み合わせ、24時間365日稼動する堅牢なエッジソリューション向けに、リアルタイム性能、バランスの取れたコスト構造、製品寿命の延長サポートを備えたエントリーレベルのコンピューティングを必要とする顧客向けに特別に設計されています。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-5000シリーズ

バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッ…

MVP-5000シリーズは、コンパクトな構造で価格と性能の最適なバランスを提供します。 第6世代Intel Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30％のコンピューティング性能を備えています。 ADLIN...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ

第6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組…

TA III (6.0 Gb/s) ベイ x2、M.2 2280 スロット x1、CFast ソケット x1 ・mPCIe スロット x2、 USIM スロット x2 による多様な接続 ・堅牢な構造でファンレス、操作温度 -20℃ ～ 60℃（産業用 SSD） ・ADLINK SEMA マネジメントソリューション 内蔵 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社