サンプリングコンデンサー『PUSSCO-SAT』

PRサンプリングポイントへの取り付けが容易！スペースを取らずに使用可能

『PUSSCO-SAT』は、ピュアスチームのサンプリングを目的とした コンデンサーです。 当製品設置のため、サンプリングポイントにダイヤフラムバルブを取付、 PUSSCO-SATを縦向きになるようにスチーム入口と繋いで、 冷却水は向流になるよう下から上に流れるように接続しサンプリングを行います。 また、容易に取り付けることができ、スペースを取らずに 使用いただけます。 【特長】 ■ダブルチュ...

メーカー・取り扱い企業： 日東機器ファインテック株式会社

【B-402対応】イーサネットスイッチングハブ　ST13116M

PR【電力用規格B-402対応】防塵性（ファンレス構造・通風孔レス構造）に…

『ST13116M』は、電力用規格B-402に準拠した、防塵性（ファンレス構造・通風孔レス構造）に優れたギガビット対応インテリジェントL2スイッチングハブです。 一般的なインテリジェント機能（VLAN、経路切替機能、セキュリティ機能）および固有機能（装置自己監視、接点入出力など）を有しています。その他、RoHSをはじめ、電力規格B-402、接点入出力、装置自己監視機能（WDT）・NTP機能や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リョウセイ

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech