• 【射出成型用アルミ金型】1個~対応!納期も平均1/3に! 製品画像

    【射出成型用アルミ金型】1個~対応!納期も平均1/3に!

    PR【技術資料進呈中!】試作から小中ロット(1個~3,000個程度)のプラ…

    テクノマートの簡易金型についての紹介です。 高強度の型用のアルミ材を使い入れ子(製品形状)部分を製作し、 モールドベースは共用していますので、低コストを実現しています。 また24時間体制で製作を行うため、平均して納期も1/3を実現しております。 お客様のご要望に応じて、金型の構造を決定。数量の多いものは、 スライド機構でのご提案、数量の少ないものは置き駒でのご提案と、お客様と 綿密に打ち合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノマート

  • 【B-402対応】イーサネットスイッチングハブ ST13116M 製品画像

    【B-402対応】イーサネットスイッチングハブ ST13116M

    PR【電力用規格B-402対応】防塵性(ファンレス構造・通風孔レス構造)に…

    『ST13116M』は、電力用規格B-402に準拠した、防塵性(ファンレス構造・通風孔レス構造)に優れたギガビット対応インテリジェントL2スイッチングハブです。 一般的なインテリジェント機能(VLAN、経路切替機能、セキュリティ機能)および固有機能(装置自己監視、接点入出力など)を有しています。その他、RoHSをはじめ、電力規格B-402、接点入出力、装置自己監視機能(WDT)・NTP機能や...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リョウセイ

  • 【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220 製品画像

    【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220

    中性のため、材料適合性にも優れる!ダイアタッチ時などに発生するフラック…

    リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能...

    メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社

  • 【半導体向けフラックス洗浄剤】HYDRON SE 230A 製品画像

    【半導体向けフラックス洗浄剤】HYDRON SE 230A

    表面張力が低いことが特長!狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします

    優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に優れる ■ウェハバンプ形成後のフラックス除去に優れる ■一相構造のため工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社

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