アクリル、PC、ABS樹脂の溶解剤『eソルブ21RA-1』

PRアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂の接着剤として、実績多数…

アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂(PC)、ABS樹脂の接着で、塩化メチレンなど、塩素系溶剤の代替品としての採用実績が多くございます。 消防法、有機則、特化則、毒劇法のいずれも非該当と法規制が少なく、安全性にも配慮した新しい臭素系溶解剤(接着剤)です。どうぞお試しください。 【カネコ化学の『eソルブ21RA-1』の主な特長】 （１）アクリル樹脂、PC樹脂、ABS樹脂の接着剤、溶解剤と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネコ化学

【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

PR接液全面PTFEのフレア加工＋フランジ継手をPVC＋外装ブレードに耐薬…

【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂）の...

メーカー・取り扱い企業： 東葛テクノ株式会社

熱伝導タイプ柔軟性樹脂　TE-8008

熱伝導率を付与した2液混合型の柔軟性エポキシ樹脂です。熱伝導率1.1W…

TE-8008 2液混合型エポキシ樹脂 特徴：柔軟性、熱伝導性、環境対応、難燃V-0相当、 用途：耐クラック性の必要な電気電子部品への封止・注型 ※耐熱性は100℃程度です。 ※詳細は下部から特性表PDFをダウンロード頂くか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

300℃　高耐熱性樹脂　TE-2107

300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。

TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

低比重エポキシ樹脂　TE-6311K8

硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いく…

TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴：常温硬化、低比重 用途：部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度：34℃ ■硬化物比重：0.78 (水中置換...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

フッ素樹脂製品 "TERAELL" 総合カタログ

当社のフッ素樹脂製品の総合カタログです。各種コーティング等にお使いくだ…

TERAELLは当社の高性能フッ素樹脂です。 各種コーティング・撥水撥油・離型剤としてお使いください。 【用途】 ■精密離型剤・・・TRA-200731シリーズ ■撥水撥油/防汚コーティング・・・TRA-200731、TRA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

常温短時間硬化　エポキシ樹脂 TE-6011K

常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂！硬化時間の短縮によりコスト削減…

TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【TERADITE】高熱伝導率　液状エポキシ樹脂封止材

近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹…

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～4W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW：2024/5/2 柔軟性タイプ・常温硬化タイプを追加しました！ 現在、特性表を進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

UV硬化性樹脂　高チクソタイプ TRU-0250K

カチオン型のUV硬化性樹脂、高チクソ性を付与しています。

TRU-0250K カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：125℃ ■せん断接着強さ：基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

では約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5Ｇ用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

フッ素系コンフォーマルコーティング剤　TRA-191216

フッ素樹脂系コーティング剤。電子基板・LEDの防湿・防錆に。

非フッ素樹脂をフッ素溶媒に溶解したコーティング剤です。 これによりフッ素の乾燥性を有しながらも、フッ素皮膜の欠点を克服しております。 ■用途：電子基板・LEDなど ■塗布方法：DIP、ディスペンサーな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【特性表配布中】TERADITE テラダイト 接着剤シリーズ

一液性の加熱硬化タイプ、二液性の室温硬化タイプ、嫌気性硬化タイプを取り…

カスタマイズも可能です。カスタマイズご希望の場合もお気軽にお問合せください。 ■1液性加熱硬化型エポキシ系接着剤 ■2液性室温硬化型エポキシ系接着剤 　(※TE-6010はポッティング樹脂ですが、ベーク板の接着に高い適性を持ちます。) ■嫌気硬化型(ポリエポキシメタクリレート)接着剤 ※詳細は下部よりPDF資料をダウンロードして頂くかお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

UV硬化性樹脂　高ガラス転移点タイプ TRU-0251

カチオン型のUV硬化性樹脂です。Tgが150℃あり耐熱性に優れます。

TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度：150℃ ■せん断接着強さ：基材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

フッ素コーティング剤 TRA-190411

フッ素樹脂系のコーティング剤です。コンフォーマルコーティング等に是非お…

PFOA及び類縁物質非含有・消防非該当のフッ素系コーティング剤です。 ■用途：電子基板・LEDなど ■塗布方法：DIP、ディスペンサーなど ■乾燥時間：DIP 指触乾燥2分、完全乾燥1時間 ■固形分濃度はお客様のご要望により調整可 ■蛍光剤の有無を選択可...【ラインアップ】 ■TRA-191216 ■TRA-190411...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田