ねじの構造や選定・製品製作時の部品選定に役立つ技術資料進呈

PR基本的なねじの構造や製品選定時に役立つ情報が満載！製品製作時の部品選定…

3分でわかる！ねじに関する技術資料進呈中！ 是非、ダウンロードしてご覧ください。 ■ねじ図鑑 市場で流通している製品のうち、比較的よく使われているものをまとめました。 ■プラスチックねじに使われる樹脂の概要 ・樹脂の材質概要 ・各種類の特徴 ・樹脂の種類別機械的材質 ・樹脂の材質物性一覧 ・樹脂の耐薬品性一覧 ■植込みボルトと両ねじボルトの違い 植込みボルトの規格である≪JIS B 1173...

メーカー・取り扱い企業： 池田金属工業株式会社

樹脂の切断、接合、搬送、段ボール組立でお困りですか？

PRご提案から設計、組立、制御、ロボットティーチ、据付、全て内製で行えます…

スターテクノは愛知県岩倉市にあるSIer企業です。 弊社ではお客様のニーズに合わせた自動化システムをご提案いたします。 ■切る：ゲートカット(樹脂) / 穴あけミリング加工(樹脂) / トリミング(樹脂) 　　　　XYテーブルカッター(CFRP、ゴム、紙、プラダン) ■接合：接着剤塗布 / 超音波溶着 / ホットメルト材塗布 ■搬送 : 箱供給機 / 部品供給 / ピッキング ■その他：段ボール...

メーカー・取り扱い企業： スターテクノ株式会社

【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量…

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社