• 樹脂の切断、接合、搬送、段ボール組立でお困りですか? 製品画像

    樹脂の切断、接合、搬送、段ボール組立でお困りですか?

    PRご提案から設計、組立、制御、ロボットティーチ、据付、全て内製で行えます…

    スターテクノは愛知県岩倉市にあるSIer企業です。 弊社ではお客様のニーズに合わせた自動化システムをご提案いたします。 ■切る:ゲートカット(樹脂) / 穴あけミリング加工(樹脂) / トリミング(樹脂)     XYテーブルカッター(CFRP、ゴム、紙、プラダン) ■接合:接着剤塗布 / 超音波溶着 / ホットメルト材塗布 ■搬送 : 箱供給機 / 部品供給 / ピッキング ■その他:段ボール...

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    メーカー・取り扱い企業: スターテクノ株式会社

  • 【PEEK】優れた耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性 PEEKねじ 製品画像

    【PEEK】優れた耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性 PEEKねじ

    PR樹脂素材の中でも耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性など特に高い性能を発揮!自動…

    『PEEK』は、樹脂素材の中でも特に高い性能を発揮する スーパーエンジニアリングプラスチックです。 耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性など複数の項目で高い性能を誇り、 様々な環境下で採用されている高機能性樹脂。 「(+)なべ小ねじ」「キャップスクリュー」をご用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■耐熱性 ■耐摩耗性 ■耐薬品性 ■軽量化 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社丸ヱム製作所

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    半導体用モールド金型

    熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供し…

    熱硬化性樹脂のトランスファーモールド金型の設計、製造を行っています。...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工 製品画像

    【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

    ダイオードなど豊富な製作実績!様々なリードフレームを高精度・高品質に量…

    当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 半導体PKG試作マニュアルモールド装置 Fusion-MEP30 製品画像

    半導体PKG試作マニュアルモールド装置 Fusion-MEP30

    減圧成形にも対応!既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮

    、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プランジャクリーニング、ワンタッチ操作 ■ショートショットモードを付加 ■減圧成型仕様の対応可能(オプション) ■内圧センサーにより樹脂圧力をリアルタイムで監視(オプション) ■大型モジュール用にマルチポット(2~5POT)も可能(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書 製品画像

    5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

    全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

    「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわか...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください 製品画像

    【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください

    経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した…

    ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備...

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    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい

    各工程に導入された新設備を使用!当社にて試打ち、評価後金型を納品いたし…

    ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で 高精度、高品質のモールド金型を提供します。 アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、 設計から製作まで対応可能。 経年変化の少ない材料と高...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください 製品画像

    【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

    ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

    当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【無料進呈中!】トリム・フォーミング金型の教科書<保存版> 製品画像

    【無料進呈中!】トリム・フォーミング金型の教科書<保存版>

    全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

    「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわか...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

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