【6月FOOMA出展】『マキノ式粉砕機　DDシリーズ』

PR低摩耗・高耐久の粉砕機。多用途・高性能・低価格で販売実績10000台以…

『マキノ式粉砕機　DDシリーズ』はモーター直結の回転板が伝導ロスを軽減し、 同時に構造の簡略化によりコストダウンも実現した粉砕機です。 回転板に取り付けた駒は焼入れをしているため、摩耗しにくく、優れた耐久性も実現。 また、更なる微粉砕の実現のために、従来機から駒の形状を変更しています。 鉱石・樹脂・石膏・ガラス・穀物など、さまざまな原料に対応可能です。 【特長】※詳細はカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 槇野産業株式会社

【お役立ち資料】今さら聞けない表面処理DLCの基礎知識※資料進呈

PR金属、樹脂、ゴムなどの長寿命化や耐久性向上を検討の方へ。DLCの特徴や…

当社では、印刷用ロール製造のノウハウや設備を用いたDLCコーティングを行っています。 100℃程度の低温での成膜も行え、金属製の部品等のほか樹脂やゴムの 表面処理も可能です。耐摩耗性、摺動性、耐薬品性、耐食性、 ガスバリア性の向上に貢献。生体適合性にも優れています。 本資料では、「DLCコーティング」の特徴や製法について、 初めての方にもわかりやすくまとめて紹介しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンク・ラボラトリー

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

モンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクト...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社