『UL/cULラベル　総合カタログ』 vol.10

PRvol.10 全142ページ。UL・cUL規格に対応し、被着体・素材の…

当社では、アメリカの安全規格「UL」とカナダの安全規格「cUL」の 両方に対応した「UL/cULラベル」を豊富に取り揃えています。 『UL/cULラベル　総合カタログ』では、製品ラインアップに加え、 規格の基礎知識や、お客様からのご要望・ご注文により培ったノウハウ、 当社が取り扱う提案内容ををまとめた「ULラベルコラム」も掲載しています。 【掲載内容(一部抜粋)】 ■UL規格 cUL規格とは ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タック印刷

イオン交換樹脂（カチオン、アニオン、ミクスベット、スペシャル）

PR短納期・リーズナブルな価格設定で提供。幅広いニーズに応える豊富なライン…

イオン交換樹脂は、水に含まれるイオンを効果的に除去し、浄化を行う樹脂です。 網目構造により水やイオンの浸透が容易で、飲料水の処理や 工場廃水の再利用など幅広い用途に対応します。 当社では、多様な用途に対応するイオン交換樹脂を豊富にラインアップ。 短納期を実現しており、比較的安価に製品を提供しています。 【当社の強み】 ■カチオン樹脂、アニオン樹脂、ミックスベット樹脂、 　スペ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オスモ

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

モンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクト...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社