樹脂製 | イプロスものづくり

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無料で！レーザ樹脂溶着テストを実施中です。

PRレーザ溶着はそんなに難しくない！溶着テストについて紹介した資料を進呈中…

当社常設のラボで、溶着実験可能です。樹脂プレート(平板)をご準備頂けましたら、無料で溶着実験を承っています。また、下記ファシリティを用いた、溶着結果の評価も可能です。・マイクロスコープ（ライカ社製）・強度試験機（自動）・簡易工作機（切断／穴あけ）・リークテスト本体のみの見学やデモンストレーションも、お気軽にお問い合わせください。 ※お手数ですが、御来社に際しては、事前...
メーカー・取り扱い企業：株式会社広島
【展示会出展】医療機器部品の受託加工（ISO13485取得）

PRクリーンルーム（クラス10,000）完備！医薬・ヘルスケア製品の開発試…

弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3～100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。また、開...

メーカー・取り扱い企業：株式会社リッチェル
ASMPT社製フリップチップボンダー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、ボンディングを可能にした装置です。また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。【特徴】・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・デュアルボンドヘッド搭載・光通信関係やシリコンフォトニ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

CoS アライメント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ高速に加熱実装が可能となります。サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置アライメント...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。...アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical In...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
エポキシ樹脂でできたディスペンスノズルとは

エポキシ塗布に悩まない！最適なデザインを設計。装置に付随している純正品…

- 塗布の安定性やノズルのメンテナンス製に優れており、純正品と比較して高い評価を得ている - 弊社は最小内径φ0.08mmからラインナップしています。...- テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの問題解決に最適なデザインを設計。 - シングル/マルチノズルで提案可能で、使用するプロセス、アプリケーション、または塗布パターンに応じて選択可能。 ...
メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社
ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、ボンディングを可能にした装置です。また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。【特徴】・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・...
メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、ボンディングを可能にした装置です。【特徴】・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社