柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

【新商品・新価格】総合カタログリニューアル

PR機能性とコストを両立した電子部品や機構部品など新着アイテム満載！最新カ…

★新総合カタログの特徴★ ●メカニカル＆エレクトロニクスパーツ 全11万アイテムのボリュームで、ますます充実した品揃えになりました。 ●フルカラー製品写真で見やすいレイアウト 製品は巻頭の目次/製品一覧から探すのが簡単 ●製品単価込みのカタログ 金額が一目で分かるので、商品を金額からお選びいただけます。 ●材料資料も充実 樹脂の耐薬品性一覧表など、製品の特性を把握するのに役立つ情報が満載 お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

樹脂穴埋めインキ除去装置

コムペックト化でコストが低減！貫通ホールパターンとして使うことに比べて…

当製品は、永久穴埋において実装密度が30％向上化が 図れる樹脂穴埋めインキ除去装置です。 層数低減が可能で、（例：6層板→4層板） コムペックト化でコストが低減できます。 また、ノイズ抑制効果もあり、層間の貫通ホールが 不要なため、多いピンのBGA搭載基板にはメリットが大きいです。 【特長】 ■ノイズ抑制効果 ■層数低減が可能 ■実装密度が約30％向上 ■コムペック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部