５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

ワンタッチ脱着で重量物の吊り上げが可能な回転アイボルト

PR一般的なアイボルトに比べ、脱着の時間を1/5に短縮！8ｍｍ~30ｍｍの…

クイックリフト・ダブルスイベルリング『QL.DSR』は、 一般的なアイボルトに比べ、取付け、取外しの時間を1/5に短縮。 ステンレス製のステンレス・クイックリフト・ダブルスイベルリング（SS.QL.DSR）もあります。 【採用実績】 大手自動車メーカー・アウトドアスポーツメーカーなどに 樹脂成型（射出成型）金型、ダイカスト金型の入れ子の取付、 取外し時に。 大手建機メーカーな...

メーカー・取り扱い企業： 極東技研工業株式会社

誘電分析・DEA硬化自動測定装置「LT/LTFシリーズ」

多様な樹脂材料の反応プロセスの見える化に！ インプロセスで樹脂材料…

従来のラボスケールの熱分析装置（DSC、DMAやレオメータ等）の手法では得られない樹脂反応の情報を提供します。各種液状樹脂からFRP/CFRPコンポジット、成形材料などの反応プロセスにおいて、オンライン、リアルタイムで高感度な誘電分析（DEA）を行い、素材の流動性、粘度変化、ゲル化、硬化度・架橋進行、反応終端などを解析してより適切な成形条件の開発や材料の品質管理試験を提供します。 金型にフラッシ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シスコム（SysCom）