- 製品・サービス
3件 - メーカー・取り扱い企業
企業
13655件 - カタログ
24252件
-
-
【事例集進呈中】保守切れIT機器のお悩みを解決する第三者保守
PR全国9カ所に自営保守拠点を設け、サーバー10年稼働を実現!第三者保守サ…
企業・自治体・医療機関など、600社以上57,000台を超える保守実績のある延長保守『つなぎ保守』の事例をまとめた事例集を進呈中です。 メーカーのEOSLにとらわれない第三者保守の活用で、IT機器の10年を超える稼働をサポートし、IT予算の削減(有効活用)を実現いたします。 【事例集 掲載内容】 1) 複数サーバーのライフサイクルをあわせたい 2) 知識と実績のある自社エンジニアによる...
メーカー・取り扱い企業: ブレイヴコンピュータ株式会社
-
-
PR冷凍食品、お菓子、きのこ類、金属小物など包装物から適切な包装機器が探せ…
当社は、包装機の設計・製造・販売で豊富な実績があります。 多数の機器を揃え、包装対象物は麺類や野菜、菓子など食品全般をはじめ、 ねじ、釘、ボルト、ベアリングといった金属部品など多岐にわたります。 ピラミッド型に仕上げるテトラ袋など、対応可能な包装形態も多様です。 本資料『包装機器逆引きカタログ』は、包装物から適切な包装機器が選択可能。 ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。 現場に応じた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーパッケン
-
-
超小型・軽量ながら、高精度、高信頼性を実現。
デジタル温度補償回路 高密度実装により 超小型・軽量ながら、高精度、高信頼性を実現。 機器組込用に最適です。 【特長】 (1) 超小型・軽量のため、機器組込用途に最適。 寸法φ17×18.7mm(M5タイプ)、質量:約19g(M5タイプ) (2) 二重ダイアフ...
メーカー・取り扱い企業: ニデックコンポーネンツ株式会社 (旧社名: 日本電産コパル電子株式会社)
-
-
小型液圧センサ PA-750
親指サイズの小型液圧センサ。 一般産業機器や医療機器向けに、気体や液体の圧力計測用として開発しました。 【特長】 (1) 小型・軽量(φ23.5mm, 80g) (2) 二重ダイアフラム構造(SUS316Lダイアフラム, オイ...
メーカー・取り扱い企業: ニデックコンポーネンツ株式会社 (旧社名: 日本電産コパル電子株式会社)
-
-
豊富な指示方式(正圧、負圧、絶対圧、連成圧) アンプ内蔵圧力センサ
親指サイズの小型液圧センサ。 一般産業機器や医療機器向けに、気体や液体の圧力計測用として開発しました。 【特長】 (1) 小型・軽量(φ23.5mm, 80g) (2) 二重ダイアフラム構造(SUS316Lダイアフラム, オイ...
メーカー・取り扱い企業: ニデックコンポーネンツ株式会社 (旧社名: 日本電産コパル電子株式会社)
- 表示件数
- 30件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功
加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管…
株式会社イングス -
電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内
高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装…
名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ -
【一般工業用】フッ素(PCTFE)高機能性液体・潤滑剤ガイド
幅広い用途にフッ素ケミカルのメリットを提供できるように特別に開…
Halocarbon合同会社 -
【展示会出展】ヘルスケア・医療機器開発展/再生医療EXPO
流体コントロール製品を中心に多数ラインアップ。医療分野で活躍す…
電装産業株式会社 -
【JIS E 4031】鉄道車両用品向け振動試験 ※事例進呈中!
【試験事例進呈】鉄道車両用品向け工業規格『JIS E 4031…
日本ビジネスロジスティクス(JBL)株式会社 藤沢北事業所 -
対応切削部品
鉄鋼材やステンレス、難窒化処理や焼入れなど様々な材料・処理に対…
株式会社信電舎 東京本社 -
スーパーキャパシタUPSモジュール『GpUPS90F2』
メンテナンスフリーで長寿命!充電ゼロ状態でも接続機器へ即給電可…
ゴフェル株式会社 -
【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術…
トーカロ株式会社 -
極薄肉ポリオレフィン熱収縮チューブ【USPVI適合品】
収縮率は2:1と4:1をラインアップ!極薄肉&精密な熱収縮チュ…
株式会社ハギテック 本社工場 -
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社