【様々な画面のUI/UXに！】組込機器向けHTML5ブラウザ

PRFA機器をはじめ、複合機やインターホン等、様々な装置の操作パネルなどに…

『Espial HTML5 Browser』は、高速化と安定化のチューニングが施された WebKitをベースとした様々な組込み機器向けのHTML5 HMI/UIエンジンです。 シンプルな画面からリッチな画面までHTML5を活用した高い開発効率の実現とCPUやメモリの消費を押さえながら優れたUXを提供。 ライン・産業機器、計測・計量機器の表示・操作パネルUIをはじめ、プリンター、インターホンなど家...

メーカー・取り扱い企業： Espial Group Inc.　エスピアル 日本営業本部

金属からCFRPに置きかえが進む理由とは？

PR各種業界から注目されているCFRP（炭素繊維強化プラスチック）。なにが…

【CFRPを使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO２排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 例えば搬送装置用アームでは、生産性が最大...

メーカー・取り扱い企業： TIPcomposite株式会社

【TERADITE】高熱伝導率　液状エポキシ樹脂封止材

近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹…

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～4W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高耐熱・高熱伝導率(放熱)　液状エポキシ樹脂シリーズ

最大でTg308℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの…

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg308℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高耐熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ　特性表・試験データを進呈中！

自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液…

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティ…

/mK、 　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コン…

TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ＆アクリル樹脂『TERAD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7163 (2Wm/k)

モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…

TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000　(mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田