ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

5軸用セルフセンタリングバイス／ゼロポイントシステム

PR高精度かつ、低コストを実現！初の日本販売！片側に1.5°スイングする口…

当製品は、片側に1.5°スイングする口金を採用し、グリップ力が 非常に向上したセルフセンタリングバイスです。 LANG社、HWR社、5th Axis社の52＆96システムと互換性がある 「ゼロ・ポイント・システム」を採用しております。 直接テーブルに設置できる溝とクランプエッジ付き。 【セルフセンタリングバイス　特長】 ■口金は、簡単に180度反転して入れ替えることができ、クランプ範囲を 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファーステック

専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

【５Ｇ関連のサービス・デバイスの市場動向と要注目点】 ●基地局／スマートフォンetc　デバイス機能の５Ｇ化に伴う変化は？市場の動きと実用化への方向性 【５Ｇ普及拡大の鍵を握る要素技術】 ●「半導体の高速化検討」：５Ｇのキー技術！高速化の重要ファクターとなる接続回路の薄層化／封止技術を解説 〇「Massive MIMO」：通信システムのキー技術！ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構