• 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】 製品画像

    フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

    PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

    本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

  • CoolSiC MOSFET 650V、D2PAKパッケージ 製品画像

    CoolSiC MOSFET 650V、D2PAKパッケージ

    双方向のトポロジーに対応!より安く、よりシンプルで、より小さなシステム…

    CoolSiC MOSFET技術は、炭化ケイ素(SiC)の強力な物理的特性を活用し、 デバイスの性能、堅牢性、使いやすさを向上させる独自の機能を追加しています。 コンパクトなSMD 7ピン パッケージのCoolSiC MOSFET 650Vは、 高電力アプリケーションをターゲットとするインフィニオンSiCトレンチ技術を 使用して構築されています。 これは、最大クラスのシステム性能...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • REF_ICL8810_LED_43W_BM 製品画像

    REF_ICL8810_LED_43W_BM

    低い待機損失を実現!起動回路を抵抗膜方式に変更することも可能なリファレ…

    『REF_ICL8810_LED_43W_BM』は、高力率フライバックコントローラICL8800を 搭載した43Wのリファレンスデザインです。 デフォルトの設定として、リファレンスデザインボードは非常に小さな アダプタボード上に、ディプレッションモードのMOSFET BSS126Iをベースにした 起動回路を形成。 低い待機電力が不要の場合は、起動回路を抵抗膜方式に変更することも可...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

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