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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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Morpher ALDシステムは、業界標準の枚葉ウエハ真空クラスタプラットフォームを組み込み、ウエハバッチを完全自動処理するように設計されています。 米国特許取得済みのウエハバッチフリップ機構により、他の半導体製造ラインとのシステムの統合が可能で、またSEMI S2/S8認定により、当システムが業界の最も厳しい規格と互換性があることが保証されています。 Morpher ALDシステムは、...
メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社
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