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    PR【さらなる性能向上・省エネルギーを実現する次世代半導体とは?】次世代半…

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中、 一般的なシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体は、 電気自動車や再生可能エネルギーの分野、さらには5Gや6Gといった 次世代型通信技術において重要な役割を果たすと期待されています。 本資料では、そんな次世代半導体の基礎知識をわかりやすく徹底解説。 次世代半導体が注目されている背景をはじめ、SiC(シリコンカ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 乾燥スピードが水の100倍! 安全に作業できる洗浄剤『アモレア』 製品画像

    乾燥スピードが水の100倍! 安全に作業できる洗浄剤『アモレア』

    PR『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…

    「地球」を考える「化学」の時代。AGCが提案する新製品!フッ素系溶剤『AMOLEA(アモレア)』ATシリーズは、環境規制に適応、安全で使いやすい次世代型洗浄剤です。限定20社に評価用サンプル無償提供中です! 【特長】 ■環境対応…オゾン破壊係数(ODP)がゼロ、地球温暖化係数(GWP)も小さく、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…KB値60以上の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂...

    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

  • VIA SOM-9X50 製品画像

    VIA SOM-9X50

    VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開…

    VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体...

    メーカー・取り扱い企業: VIA Technologies Japan株式会社

  • フラックスレス対応 フリップチップボンダ 『APTURA』 製品画像

    フラックスレス対応 フリップチップボンダ 『APTURA』

    フラックスレス対応 先端パッケージ向け 高精度フリップチップボンダ

    来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 次世代の TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まり...

    メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

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