プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』

PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…

『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える 　為、スクラップ量を最小に抑える...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社島田製作所

半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』

PR±0.5％以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果などの紹介…

『UPW UniCondセンサ』は、大手半導体メーカーとの共同開発により 堅牢な構造と高度な温度補正機能を備えた比抵抗計です。 環境温度やプロセス温度の変化による測定値の変化や 信号ノイズを防ぎ、高い温度補償比抵抗精度を実現。 半導体分野における水質の正確な把握と歩留まりの向上に貢献します。 【特長】 ■±0.5％以下の測定精度を実現 ■ノイズと水質変化による干渉を区別し、高...

メーカー・取り扱い企業： メトラー・トレド株式会社

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】アルファ　ソルダーペースト　Innolot

高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト

5℃ではSAC合金よりも信頼性の高いはんだ接合。 . 長いステンシル寿命： 新しいペーストを追加することなく、少なくとも8時間の連続印刷が可能。 . 長い高タック力寿命： 高いピックアンドプレース歩留まりと良好なセルフアライメントを保証。 . 広いリフロープロファイルウィンドウ 175～185℃のランプおよびソークプロファイルを使用して、空気および窒素リフローの両方で複雑な高密度プリント配線板アセ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス向け接合剤

チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材…

aN パワーモジュール デバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 特長 ・接合信頼性の向上：はんだ接合の5-10 倍以上 ・低圧焼結プロセス：歩留まり向上 ・接合プロセスの短時間化：生産性向上 【Atrox導電性ペースト】 アルファAtrox導電性ペーストは、各種ダイアタッチ用途に適用し、無加圧ハイブリッド焼結剤として使用できます。高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

・接合信頼性の向上：はんだ接合の5～10倍以上 ・低圧焼結プロセス ： 歩留まり向上 ・接合プロセスの短時間化 ：生産性向上 ・環境対応 ： 鉛フリー化とエネルギー効率の向上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

【製品特長（一部）】 ■印刷工程プロセスウィンドウ 　・印刷性 　・粘着力/版上ライフ 　・印刷速度 ■実装時の歩留まり 　・リフロー雰囲気 　・低ボイド 　・はんだボール低減 ■電気的信頼性 　・IPC表面絶縁抵抗試験 　・JIS表面絶縁抵抗試験 　・フラックス区分 ■環境面 　・ハロゲン物質含...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ