【歩留り率99%】高歩留まり・低コストなパイプ成型加工技術

PR【技術資料無料進呈中】L/D=30倍達成しコストも60%改善！φ3.0…

多段フォーマーにて中実ワイヤー材から細径パイプを一貫性径することが可能です。 中実ワイヤーから一貫性径することで、細径のSTKM材に比べ、大幅なコスト低減を実現できます。 また、銅板からの深絞りパイプ工法に対しても材料スクラップを 低減(材料歩留まり向上)でき、生産性向上はもちろん環境にも配慮された技術です。 ＜採用実績＞ ■大手自動車OEM様向けエンジンピストン用オイルジェットパイプに採用 ...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤金属工業株式会社 本社

速乾で仕上りキレイな洗浄剤『アサヒクリンＡＥ‐３０００シリーズ』

PRモノづくりで重要な洗浄工程でお困りの方に朗報！乾燥時間の短縮、乾燥温度…

オゾン破壊係数0！不燃性で乾燥性のよいフッ素系の溶剤です。 ★次の問題は、AE-3000 / AE-3100Eで解決！ ・乾燥や冷却に時間がかかる ・乾燥シミが残って歩留まりが下がる ・商品が錆びる ・廃液が多い ・可燃物の使用量が多い ・水シミが残って美観が損なわれる ・効率よく水分除去できる乾燥工程がほしい 【特　長】 ・乾燥性：適度な沸点で蒸発潜熱が小さく乾燥性に...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

【BOURNS】ネットワーク抵抗器 ＊厚膜抵抗器

BOURNS　ネットワーク抵抗器 ＊最小のスペースでコストを削減し、部…

Bournsの抵抗器および抵抗コンデンサのネットワークはスペースを最小に抑え、 コストを削減し、部品数を減らして基板あたりの歩留まりと信頼性を高めることにより、 スペースに制限がある用途に役立ちます。 豊富なパッケージサイズと標準回路の厚膜抵抗器ネットワークを取り揃えています。 精密薄膜オンセラミックネットワークは、0.1％...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】アルファ　ソルダーペースト　Innolot

高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト

5℃ではSAC合金よりも信頼性の高いはんだ接合。 . 長いステンシル寿命： 新しいペーストを追加することなく、少なくとも8時間の連続印刷が可能。 . 長い高タック力寿命： 高いピックアンドプレース歩留まりと良好なセルフアライメントを保証。 . 広いリフロープロファイルウィンドウ 175～185℃のランプおよびソークプロファイルを使用して、空気および窒素リフローの両方で複雑な高密度プリント配線板アセ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

・接合信頼性の向上：はんだ接合の5～10倍以上 ・低圧焼結プロセス ： 歩留まり向上 ・接合プロセスの短時間化 ：生産性向上 ・環境対応 ： 鉛フリー化とエネルギー効率の向上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

【製品特長（一部）】 ■印刷工程プロセスウィンドウ 　・印刷性 　・粘着力/版上ライフ 　・印刷速度 ■実装時の歩留まり 　・リフロー雰囲気 　・低ボイド 　・はんだボール低減 ■電気的信頼性 　・IPC表面絶縁抵抗試験 　・JIS表面絶縁抵抗試験 　・フラックス区分 ■環境面 　・ハロゲン物質含...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ