【Twin-air】高精細ディスペンサ

コンポーネント追加で機能拡張を実現！基板の凹凸状態の確認や液流および着…

■ハンダペースト（Type4-8）：微小・微細回路へ滴下、グリッドアレイ形成、リペア ■封止材、絶縁材：CMOSセンサ、有機EL/液晶パネル、パワーデバイス等の微細額縁塗布 ■導電性樹脂材：水晶発振子、MEMS、LED等の電極形成、キャビティ内部の局所配線 ■ポリイミド、エポキシ：ウエハのパッシベーション、ガードリング、ワイヤボンディング強化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンジニアリング・ラボ