エプソンロボット

PRロボットで、自動化！様々な業界で、導入が始まっています

『エプソンロボット』は、操作がわかりやすく、教育メニューも充実した 産業用ロボットです。 トータルコスト・工数削減やワンストップサービスによる長期安定稼働を 提供。高い動作精度技術と頼れる手厚いサポートで、立ち上げの工数削減から 自動化による人材不足を解決いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■オールインワンで簡単 ■省スペース ...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄産業株式会社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【切断/加工方法紹介】マルチワイヤーソー切断加工

ワークのダメージをより小さくした微細高精度切断！お客様の求める形状にお…

『マルチワイヤーソー切断加工』は、遊離砥粒切断のため、ワークに 与えるダメージを極力おさえた切断加工です。 切り代が0.20mm程度と極めて少ないため、材料歩留りが高く、水晶や リチウムなどの高価な結晶物の微細高精度切断を得意としています。 小型の機種から最大12インチ対応の機種まで幅広くそろえているため、 多品種小ロットから大量生産まで、多様なニーズにお応え...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

【加工技術紹介】ダイシング加工

ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など！受託加工・難加工はお任せ…

【加工材料】 ■ガラス（テンパックス、ホウケイ酸、無アルカリ、石英、他） ■セラミックス（アルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素、ジルコニア、PZT、他） ■結晶材料（シリコン、サファイア、水晶、GOS、ZnO、他） ■各種基板（樹脂基板、メタライズ基板、光学コート基板、複合材基板、特殊材料基板、他） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

【研磨/加工方法紹介】ラッピング加工（両面研磨）

接着・剥離工程が無い！リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工…

『ラッピング加工（両面研磨）』は、電子部品用各種セラミックス、 単結晶材料、光学ガラス、水晶、石英等の高精度研磨加工を行います。 機種は4B～9Bを所有し、研磨キャリアを豊富に取り揃えているため、 加工数量により、柔軟にご対応。 また、研磨材の種類と番手により表面粗さを調整で...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

研削/当社の強み

品質や納期の一元管理が可能！研究開発中の新素材の加工について、ご相談を…

研削技術における、シンコー株式会社の強みについてご紹介いたします。 光学ガラスや電子部品ガラスをはじめ、水晶、ニオブ酸リチウム、 タンタル酸リチウム、酸化マグネシウム、その他さまざまな素材に対応。 量産だけでなく、ご希望に合わせた個数での小ロット加工が可能です。 量産に向けた計画の立案や工程設計...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社