【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

エプソンロボット

PRロボットで、自動化！様々な業界で、導入が始まっています

『エプソンロボット』は、操作がわかりやすく、教育メニューも充実した 産業用ロボットです。 トータルコスト・工数削減やワンストップサービスによる長期安定稼働を 提供。高い動作精度技術と頼れる手厚いサポートで、立ち上げの工数削減から 自動化による人材不足を解決いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■オールインワンで簡単 ■省スペース ...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄産業株式会社

【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP

Ni、Auめっき対応可能！絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます

セラミックパッケージの中空部を蓋側に移行させる目的で絞り形状にて 成形した「CAP」は、鋭角形状とすることで内容積を大きく確保できます。 積層から単層にすることで、パッケージコストを抑えることが可能。 絞り形状で内Rを最小限に抑えられます。 また、1210tyep以下の超小型タイプなどに有効な、金属側にキャビティを 持たせることができます。 【加工技術例】 ■パッケージコ...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

【加工技術例】水晶・SAW・光デバイス用 LID

材料は常時0.05t～0.10t保有！「段付LID」のプレス化に成功し…

当社では、携帯電話・家電製品などに使われる、セラミックパッケージを 封止する際の金属の蓋体、「LID」のご提供を行っています。 「段付LID」のプレス化に成功し、月産6億個達成。 グローバル顧客85%と取引した実績がございます。 材料は常時0.05t～0.10t保有しており、0806type～量産が可能です。 またオープン類似サイズは、試作納期10営業日で対応できます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

【事業紹介】吉川ハイプレシジョン君津工場　エレクトロニクス分野

プレス製品の設計から金型製作、更に高難度の電子部品加工をトータル的にサ…

長年培ってきた豊富な経験と実績をベースに、プレス加工からバレル、 めっき、洗浄等の2次加工、またクリーンルーム内でのテープ梱包対応まで、 一貫した生産体制でお客様のご要望にお応え。 水晶デバイス、SAWフィルター、センサーデバイス用のLIDをはじめ、 モバイルカメラ用アクチュエーター、次世代規格のコネクタである USBtype-C等、高精度のプレス加工にチャレンジを続けています...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社