• フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】 製品画像

    フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

    PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

    本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

  • 技術資料『危険物設備の技術基準まとめ(消防法)』※2冊同時進呈! 製品画像

    技術資料『危険物設備の技術基準まとめ(消防法)』※2冊同時進呈!

    PR石油プラントや工場など“危険物の関連設備”の設置・設計に欠かせない情報…

    製油所、石油化学工場、一般工場や石油備蓄設備に関する設備の 設計・建設・保全業務を行っている当社では、 “危険物設備”に関する技術資料を無料配布しております。 今回は、お客様からご希望を多数いただく、 「レイアウト編」「消火設備編」の2冊を同時進呈いたします。   ★下記ダウンロードからスグにご覧頂けます★ 【掲載内容】 <レイアウト編> 製造所、一般取扱所、20号タンク、...

    メーカー・取り扱い企業: 出光エンジニアリング株式会社

  • 『DPC基板』 製品画像

    『DPC基板』

    高耐熱・高強度!DPCメッキを用いたセラミックス配線基板

    『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキを用いた基板で、 アルミナ(Al₂O₃)、窒化アルミ(AlN)、窒化珪素(Si₃N₄)、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材:アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、   ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 『JPCA Show 2024』に出展のご案内 製品画像

    『JPCA Show 2024』に出展のご案内

    電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!

    会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキを用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしています。 【展示会情報】 ■会期:2024年6月12日(水)~14日(金) 午前10時~午後5...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈 製品画像

    紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

    熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介…

    対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを  まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板(メッキを用いた基板)  厚膜や薄膜との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板)  発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします! 製品画像

    【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします!

    展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料…

    株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に 出展します。 当社は、セラミックスを基材としたメッキで配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』 製品画像

    『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』

    放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応

    絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導  →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導  →DPC基板(メッキを用いたセラミックス配線基板) ■小型化(RF部、制御部分離)  →フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 『AMB基板』 製品画像

    『AMB基板』

    高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有!パワーデバイス用の厚銅セラミックス基…

    『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMBで厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材:窒化珪素(Si₃N₄)    ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

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