液体製品充填生産工場【受託サービス】小分け充填～配送まで一括請負

PR液体を委託生産充填。加工・梱包・配送まで全て対応！ブレンド・充填梱包～…

当社では、液体の小分け充填から梱包・配送までの全工程をお客様に満足の品質を持って承っています。 高品質な検査体制も準備しています。 家庭用品・既存製品・自動車用品・食品添加物・化粧品等の詰め替えパウチ化、サンプル品など小分け充填を委託受託生産いたします。 自動充填機を備えた工場により大量生産大ロットにも対応可能です。 化粧品・医薬部会品・食品添加物から危険物まで対応できる様々な...

メーカー・取り扱い企業： 新日本化学工業株式会社

【液体充填委託事例】200万本/食品添加物アルコール除菌充填工場

PR販売数量200万本/年間の大量生産。食品添加物配合アルコール除菌剤を生…

京都府にある某メーカー様の新製品で食品添加物を配合した除菌剤を発売することになり、しかも販売数量が200万本/年間と大量生産をしなければならない状況で液体充填工場を探しておられました。 弊社には食品添加物製造対応の充填室を完備しており、その中には4連自動充填機を保有しております。 こちらの自動充填機では、ボトル内クリーニング→4本同時充填→ボトルへのロット印字→キャップの締め付け→内容...

メーカー・取り扱い企業： 新日本化学工業株式会社

高膜厚均一性　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形…

それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ工法が一般的であり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門において多くの採用実績があります。 奥野製薬工業は、回路の配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化させて、高速伝送に用いられる微細回路形成用に、膜厚均一性に特化した電気銅め...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤

プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導…

モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電流に対応可能なスルーホール専用の硫酸銅めっき添加剤、トップルチナMSDを開発しました。当製品は高電流密度での高スローイングパワーを実現し、安定稼働によるメンテナンスの低減などによって生産性の向上に貢献できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA…

000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…

で広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上へ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”

パッケージ基板向け　めっき技術高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 …

め、スルーホールの高アスペクト比化、高密集化が進んでいます。 当社は、プリント配線板の生産性向上と品質の安定のために、可溶性・不溶性陽極のいずれにも対応可能な高アスペクト比基板用硫酸銅めっき添加剤を新たに開発しました。本製品は、スルーホール内部およびビアへの析出性に優れ、幅広い電流密度で高いスローイングパワーが得られます。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添…

に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP

プリント配線板（PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング…

また、硫酸銅めっきにも、高ビアフィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工業はその課題を解決しました。 ここがすごい！ ◆ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤：トップルチナGAP◆ ・パターンめっきの膜厚均一性に優れる ・パターン疎密差によるめっき膜厚のばらつきを削減 ・配線幅間のばらつきを削減 ・大径ブラインドビアホールのフィリングが可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ファインパターン・大口径用　ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功！スルーホールフ…

めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立が困難になってきました。 当社は、さらなるパターンめっきの膜厚均一性と優れたビアフィリング性の両立を実現するために、新たに電気銅（硫酸銅）めっき用添加剤、トップルチナGAPを開発しました。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

水平搬送式めっき装置用高フィリング性硫酸銅めっき添加剤

水平搬送式ロールツーロールめっき装置専用に、硫酸銅めっき添加剤を新規開…

搬送式のRoll to Rollめっき装置用では、基板を移送する際に銅が酸化して、ビアフィリング性能が低下するという問題がありました。当社はセル間の移動時に流れる微弱な電流をコントロールする成分を添加剤に配合し、良好なフィリング性とスローイングパワーを両立させることに成功しました（特許取得済み）。高フィリング性硫酸銅めっき添加剤　トップルチナSVPは、フレキシブル回路のさらなる高密度化、多層化を...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品…

それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

熱硬化型シリカコーティング剤： Protector S-IC1

ゾルゲル法を利用した高密着性コーティング！ 　低温処理が可能！ 　…

低温成膜を実現 ・共有結合により高密着性を確保 ・簡便な工程 ・従来は不可能であった溶融亜鉛めっき上への処理が可能 ・前処理から後処理まで、各種金属に最適なプロセスと薬品をご提案 ・専用添加剤によりねじ摩擦係数の調整が可能 ・専用添加剤により締結品のすべり性（低摩擦性）の調整が可能 ・液の安定性が高い ご要望に応じて専門の営業員が テーラーメードのプロセスと薬品をご提案しま...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤　

半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線（再配線層）を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディン...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

硬質アルマイト（陽極酸化）用添加剤：トップハードナーAL

浴温20℃で、硬質アルマイトが可能 HV400以上の硬度を実現

通常、アルマイト（陽極酸化）皮膜の硬さは、HV200～500です。その中でも硬質アルマイト（陽極酸化）皮膜は、硬度が高く、耐摩耗性などにすぐれているため、車や機械部品に広く用いられています。 しかしながら、通常のアルマイトは20℃前後の液で行われるのに対して、硬質アルマイトでは、０℃前後の液が用いられるため、冷却システムが必要でした。 奥野製薬工業はその問題を解決しました。 ここがす...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展

表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板…

BM形成用 無電解めっき専用装置「TORYZA EL SYSTEM」 ◎Ni/Au、Ni/Pd/Auの各種プロセスに対応　◎最大50枚/バッチの処理が可能 ◆半導体ウエハ向け　硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN SV」 ◎シリコンインターポーザ向け　◎高アスペクトフィリングに対応 ◆半導体ウエハ向け　硫酸銅用めっき添加剤「TORYZA LCN SP」 ◎半導体ウエハやパッ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

奥野製薬工業のめっき専用はく離剤

高速の溶解スピードと強力な剥離力！ 素地金属を守りながら、迅速にめっ…

提案だけにとどまらず、技術指導や施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。 ～掲載製品～ ・研磨剤（固形・液体タイプ） ・前処理剤 ・電気めっき光沢剤 ・めっき添加剤 ・プラスチックめっき薬品 ・アルミニウム／マグネシウム用薬品 ・陽極酸化（アルマイト）用染料、封孔剤 ・防錆剤 ・剥離剤 ・廃水処理剤 ・無電解めっき薬品　など...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展

表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケ…

たちのことをもっと知っていただくために、ウエハ、半導体パッケージ基板向けの最新製品をご紹介いたします。 表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。 TSVフィリング用　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2001038746/ 銅ピラー形成用　硫酸銅めっき添加剤・TO...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

プラスチック装飾めっきに最適：TOP DuNC プロセス

プラスチック用装飾めっき添加剤をラインアップ！ 歩留まり向上に最適！…

管理が煩雑で不良の特定がしにくいという問題がありました。 奥野製薬工業は、その問題を解決しました。 ～プラスチック装飾めっきに最適：TOP DuNC プロセス～ ここがすごい！ ・添加剤成分を見直し、浴管理を簡易に ・歩留まり向上に最適 ・前工程からの持ち込みの影響を最小化 ・不良率の低減を実現 ・硫酸銅めっきでピット発生を最小化 ・皮膜物性にすぐれたニッケルめっきを実...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展！

表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装…

る無電解銅めっきプロセス OPC FLETプロセス https://premium.ipros.jp/okuno/catalog/detail/490964/ 高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 トップルチナHLS https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810383/ ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス h...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など