• 従来の悩みであったデータ処理時間を大幅削減できる温度センサー! 製品画像

    従来の悩みであったデータ処理時間を大幅削減できる温度センサー!

    PR温度管理の要求が高まるコールドチェーン物流等において、温度センサーを多…

    コールドチェーンモニタリング(2-8℃帯)向け温度センサーです。 温度管理が必要な医薬品や検体輸送等への利用ができます。 それ以外にも以下のような特長があります。 ■国内航空機への搭載が可能! ■測定温度範囲 -10℃~50℃ ■温度校正証明書の発行 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 また、こちらの製品はインターフェックスWeek東京2024(6月26日(水...

    • WisSenor正面.png
    • t-01_img03.png
    • 名称未設定-1 (1).png

    メーカー・取り扱い企業: パイクリスタル株式会社

  • 駐車場節電非常照明『R-LH040』 製品画像

    駐車場節電非常照明『R-LH040』

    PR真夜中の避難でも安心!照度センサーやモーションセンサーにより自由な設定…

    『R-LH040』は、最大80%電気代をカットできる駐車場節電非常照明です。 マルチセンサーにより、使用シーンやニーズに応じて細かな条件設定が可能。 停電時は400lmの明るさで3時間点灯し、駐車場だけでなく、倉庫など 屋内の様々な場所で使用できます。 停電を感知すると自動的に内蔵バッテリーに切り替わり400lmの明るさで3時間 点灯するので真夜中の避難でも安心。照度センサーやモ...

    • 駐車場1.PNG
    • 駐車場2.PNG
    • 駐車場3.PNG
    • 駐車場4.PNG
    • 駐車場5.PNG
    • サブ2.PNG
    • サブ3.PNG
    • サブ4.PNG
    • サブ5.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』 製品画像

    高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

    【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

    lambda2(ラムダ2)は、0.5ミクロンの搭載精度を実現! 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー 製品画像

    【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー

    多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!

    ■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】   ・イメージセンサ:1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ:大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど  ※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装(SMT)、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■...

    • 1.png
    • 2.png
    • 3.png
    • 4.png
    • 5.png
    • 6.png
    • 7.png

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 高精度・高機能  フリップチップボンダー:sigma 製品画像

    高精度・高機能 フリップチップボンダー:sigma

    FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

    高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ

    サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

1〜4 件 / 全 4 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR