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    冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御!】

    PR循環ポンプ1台で冷却加熱ブラインを供給!ブライン供給配管の切替作業不要…

    ブラインチラーは、「試験装置・温度制御用」「半導体・完成テスト用」を ご用意した冷熱ブライン循環装置です。循環ポンプ1台で-100℃~+100℃ のブラインを供給します。ブライン供給配管の切替作業は不要です。 【仕様】 ■冷凍方式:混合冷媒・マルチカスケード方式 ■加熱方式:電気ヒーター・ホットガス加熱方式 ■循環ポンプ・ブラインタンク内蔵  ◎循環量:10~20L/min ◎揚程:10~15m...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マック

  • エアカーテン『Pamir』※設置効果シミュレーション付き資料進呈 製品画像

    エアカーテン『Pamir』※設置効果シミュレーション付き資料進呈

    PR【電気代削減・シミュレーション無料】均一な空気のカーテンで冷気をしっか…

    FRICO社は、スウェーデンで85年以上の歴史があり、 その「エアカーテン」は世界でも高い​シェアを誇る製品です。 『Pamir』は、隙間のない均一な空気のカーテンにより、 建物の出入り口における空気の流出入を防ぐ製品です。 整流効果の高い独自構造を採用。噴流幅が薄く、噴流速度も一定の為 到達風速分布が安定し、優れた熱遮断効果が得られます。 空調効率の向上が期待でき、大幅な...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フカガワ

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    高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

    【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

    lambda2(ラムダ2)は、0.5ミクロンの搭載精度を実現! 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度・高機能  フリップチップボンダー:sigma 製品画像

    高精度・高機能 フリップチップボンダー:sigma

    FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像

    精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

    高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…

    測機能(レーザー方式) ◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm           MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載   ◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能   (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)                      他  ◆日本語/英語/中国語 3か国語対...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 高精度 フリップチップボンダー:lambda2 製品画像

    高精度 フリップチップボンダー:lambda2

    FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

    lambda2(ラムダ2)は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン(フリップチップ)とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

    高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ

    サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…

    「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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