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液体を微少量×定量供給！モーノポンプマイクロリットルシリーズ

PR研究・開発用途での微少量×連続定量注入を実現！スラリー対応の微少量用ポ…

『モーノポンプマイクロリットルシリーズ』は、微少量の連続定量注入を実現する高性能ポンプで、シビアな吐出精度が求められる塗工機への供給や、研究・開発用途で活躍します。固形分を含んだ液体でも、液性を変えることなく定量吐出することが可能なほか、部品点数が少ないシンプル構造で、簡単に分解・洗浄することができます。また、時間あたりの吐出量が回転速度に比例するので、モーターの制御だけ...

メーカー・取り扱い企業：兵神装備株式会社東京支店
ガラススクライバー【MHS-500S】

PRMHS-300Sでは対応できなかった第二世代までのマザーガラスに対応の…

研究・開発向けの半自動ガラススクライバーです。スクライブパターンの登録が４種類まで可能です。自動運転の場合、処理が完了すると、ブザー鳴動してお知らせします。カッターは、切込み量と圧力の２つの調節が行えます。一連の処理が完了すると自動で真空破壊されるので、段取り替えが容易です。安全仕様として、安全カバー、インターロック、非常停止、吸着センサーが標準で装備されています。 .....
メーカー・取り扱い企業：株式会社イーエッチシー
無停電電源装置（UPS）用サイリスタプライムディスク

全温度範囲で50／60Hzの完全なブロッキング耐量！スタックソリューシ…

当社は、UPSのバイパスや静電型切替スイッチ用に、サイリスタモジュールとディスクを提供しています。組み立て済みの冷却ブロックや完全集積されたスタックソリューションとしても利用可能。111mmのサイリスタディスク1枚と強制空冷を使用した場合の限度値は480Vで2.0MVAです。データセンター向けの新しい要件は限界をさらに押し上げ、より高い電力密度とコンパクトなデザイン...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
村田 BLEモジュール（MBN52832）期間限定キャンペーン

BLEモジュールについて通常納期は6～12ヵ月かかりますが、弊社経由で…

HOST CPUなしでの製品開発が可能！製品技術サポートは有償・無償双方有り！村田製作所製『MBN52832』は、nRF52832（BT5.0＋ANT＋NFC）搭載の通信モジュールです。アンテナ有/無双方での対応が可能。7.4mm×7.0mm×0.9m...

メーカー・取り扱い企業：伯東株式会社本社
3D NAND搭載産業 SATA SSDシリーズ

innodisk 次世代3D NAND搭載 SATA SSD ソリュー…

さい。 Innodiskは、3D NAND搭載SSDを産業⽤・組込み向けに特化し、⾃社開発ファームウエアにより⻑寿命・⾼信頼・ハイパフォーマンスを実現しました。製品は、DRAMキャッシュ有無モデルの2機種をご用意しております。 ◇SATA 3TE7 Series (DRAMキャッシュ無モデル) ◇SATA 3TG6-P Series (DRAMキャッシュ有モデル) ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社
半導体ウエハー用サポート基板加工

10mm角でも加工方法により可能！試作開発時は1枚から加工させていただ…

武蔵野ファインガラスでは、半導体ウエハー用サポート基板の加工を承ります。ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラスの基板をラインアップ。矩形は最大370×470mm、円形は最大φ300mmで、10mm角でも加工方法により可能です。試作開発時は1枚から加工させて頂きますの...

メーカー・取り扱い企業：武蔵野ファインガラス株式会社
加工事例【半導体製造装置向け】真空チャンバー・チャンバー内製品等

国内大手半導体製造装置メーカーへの納入実績あり！真空チャンバー等型アル…

真空部品関連技術を駆使し、より高精度な製品づくりを目指しております。さまざまな接合・表面処理にも対応可。電子ビーム溶接（EBW）、ろう付、TIG溶接、硬質アルマイト、混酸アルマイト、無電解ニッケル、テフロンコーティング等、お客様のニーズに対応いたします。また、生産管理システムは自社開発品。フレキシブルな生産・納期管理を実現いたします。【製品例】 ■真空チャンバー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社信和
日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能としております。素材ごとに独自の加工技術を用いた比類ない精度と品質で、あらゆる素材の...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社
1800Vクラスのサイリスタ/ダイオードモジュール

1600以上の耐圧要求に対して2200Vモジュールの代わりに使用するこ…

フィニオンテクノロジーズのバイポーラは、圧接技術を用いた 60mmサイリスタ/ダイオードモジュールの製品ラインアップを一新しました。新しい「Eco Blockファミリー」は、ドライブや無停電電源装置（UPS）の整流器、ソフトスターター、 UPSのバイパススイッチなど、コスト効率の高い大型モジュールの需要に対応しており、大型電源や風力発電にも好適。「Prime Blo...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・...
メーカー・取り扱い企業：株式会社大阪ソーダ事業開発本部＆ヘルスケア事業部
DC/DCコンバーターモジュール

スイッチングレギュレータ ICとインダクタおよび出力コンデンサを一体化…

： 2.5V ～ 6.0V • 最小出力電圧　： 0.6V±2％ • 内蔵パワースイッチオン抵抗： Typ.100mΩ/80mΩ • スイッチング周波数： Typ.2.5MHz • 無負荷時消費電流　： Typ.15μA • イネーブル閾値： Typ.1.21V • 効率： 90％以上 • 最大デューティサイクル　： 100% • パッケージ　　： LGA7...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エルムテクノロジー
ゲートドライバファミリー『2L-SRC Compact』

ゲート抵抗の調節が可能！入力フィルター内蔵のため、外付けのフィルターが…

【その他の特長】 ■オンザフライ（無中断）でゲート抵抗の切り替えができるため、　システム効率の最適化とEMI動作の改善を実現 ■入力フィルター内蔵のため、外付けのフィルターが不要 ■電圧クラス2300Vまでに対応 ■VDE ...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
産業機器向け『統合ソリューション関連製品』※カタログ進呈

スマート工場のIoTシステム構築をサポート！3D NAND搭載SATA…

【3D NAND搭載 SATA 3TE7シリーズ(DRAMキャッシュ無モデル)の特長】 ■SATA Standard 3.0準拠　　　 ■東芝製 3D NAND TLC BiCS3採用 ■LDPCエラー訂正機能　　　　　■内部Die RAID ■独自自社ファーム...
メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社
【電源IC】コンデンサ放電IC　ラインアップ一覧

大電流を瞬時に放電！無負荷時消費電力や待機電力などを非常に低く抑える用…

『コンデンサ放電IC』は、コンデンサに充電された電荷を自動的に放電させる集積回路です。コンデンサに蓄えた電荷を放電させることで接続されている負荷を動作させます。たとえば、スイッチを電源側に接続するとコンデンサは充電され、電源電圧にまで電荷が蓄積すると充電は停止。大電流を瞬時に放電できることから、カメラのストロボ、緊急時のバックアップ電源などに使用されます。【...
メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社
PC/104バス拡張モジュール『HT3080』

EXAR XR16L788搭載！多チャンネルのシリアル制御ソフトウェア…

■割り込み　・全チャンネルで1つの割り込みを共有　・IRQ2から7をジャンパで選択 ■基板外形サイズ：90.2×95.9mm(突起部含まず) ■電源：5V±5% 20mA(ただし周辺回路無接続時のtyp.値) ■動作温度範囲：-20～+70℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業：梅沢無線電機株式会社
PC/104バス拡張モジュール『HT3020』

トーカ・リスナ・コントローラの機能を実現可能！8bit汎用入力ポートを…

定、16バイトを占有 ■割り込み：IRQ2から7をジャンパで選択 ■基板外形サイズ：90.2×95.9mm(突起部含まず) ■電源電圧：DC5V±10% ■消費電流：95mA(ただし周辺回路無接続時のTyp.値) ■動作温度範囲：0～+70℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業：梅沢無線電機株式会社
半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社